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鴻日達:擬與特度科技、鴻科同創共設控股子公司 開展半導體封裝引線框架業務

每日經濟新聞 2025-11-11 18:36:45

每經AI快訊,11月11日,鴻日達(301285.SZ)公告稱,公司擬與福建特度科技有限公司、上海鴻科同創企業管理合伙企業(有限合伙)共同投資設立鴻科半導體(東臺)有限公司,進行半導體封裝引線框架的研發、設計、制造和銷售業務。公司出資9000萬元,占比60%。此次投資旨在整合各方資源,把握市場機遇,為公司積蓄可持續的新增長點。

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