每經記者｜張寶蓮    每經編輯｜廖丹    

10月13日，中國電信、中國移動、中國聯通三大運營商正式官宣，已獲得工業和信息化部頒發的eSIM手機運營服務商用試驗批復許可，并全面上線eSIM手機業務。這標志著我國eSIM技術正式突破智能穿戴、物聯網設備領域，邁入手機端商用新階段，也為eSIM產業鏈帶來新的增長契機。

根據中國信通院2025年4月發布的《eSIM產業熱點問題研究報告》（以下簡稱報告），2023年全球eSIM芯片出貨量已達4.46億，涵蓋智能手機、車載等多類產品；GSMAIntelligence更預測，2025年底全球eSIM智能手機連接數將達10億，2030年將增至69億，占智能手機連接總數的四分之三。

在此背景下，eSIM產業鏈中的芯片設計、封測、終端制造及配套材料企業，將迎來技術落地與市場擴張的發展機遇，而這場“無卡革命”也將推動通信行業供應鏈優化。

10月17日，集成電路封裝測試企業新恒匯（SZ301678，股價76.71元，市值183.8億元）證券部相關人士向《每日經濟新聞》記者介紹，從技術層面看，公司現有物聯網eSIM封測技術可適配手機、可穿戴設備、物聯網消費電子、工業物聯網等領域。

eSIM技術的核心在于eUICC芯片

eSIM技術的核心在于嵌入式通用集成電路卡（eUICC）芯片。不同于物理SIM的“即插即用”，eSIM采用遠程SIM配置機制，支持OTA（空中下載技術）下載和切換運營商配置文件，無需物理干預。其安全性、遠程管理能力直接決定用戶體驗，也成為產業鏈率先受益的環節。

從全球格局來看，早期eUICC芯片市場主要由恩智浦、意法半導體、英飛凌等國外企業主導，這些企業憑借技術積累，在消費電子與物聯網領域占據重要份額。但近年來，國內企業加速技術攻關，逐步實現國產替代。

報告顯示，在eSIM芯片設計領域，國內已涌現出紫光同芯、華大電子等具備較強技術實力的企業，其產品廣泛應用于全球消費電子和物聯網設備。

今年9月22日，華大電子官網發文稱：“公司與全球領先的eSIM服務商Valid聯合宣布，雙方共同開發的SGP.22V2.5eSIM操作系統（OS）已全面通過GSMA eUICC Security Assurance(eSA)認證。這一重大技術突破將賦能全球設備制造商，為用戶提供無縫、安全的eSIM體驗。”

10月14日，紫光國微（SZ002049，股價79.44元，市值674.9億元）在互動平臺回答投資者提問時表示，eSIM卡芯片未來對公司業績的具體貢獻，需綜合考量相關主管部門與行業機構關于eSIM卡未來的應用規劃以及市場定價機制等多方面關鍵因素后判斷。作為國內首家實現eSIM全球商用的芯片商，公司已成功推出并量產多款符合GSMA（全球移動通信系統協會）及國內通信標準的eSIM產品，并專門針對“AI+5G+eSIM”融合應用新場景完成了技術布局與產品儲備，且根據市場需求預測做了相應備貨。

此次三大運營商重啟eSIM商用試驗，將直接拉動eUICC芯片需求增長。中國信通院數據顯示，截至2023年，國內eSIM技術累計用戶達362萬戶，其中智能手表用戶占比90%。

封測廠商：現有物聯網eSIM封測技術可適配手機等

蝕刻引線框架是eSIM芯片封裝的關鍵材料。開源證券指出，蝕刻引線框架國產替代空間廣闊，eSIM應用提速或將貢獻新增量。蝕刻引線框架適用于特定封裝形式，未來國產化替代空間廣闊。

據了解，物聯網eSIM芯片封裝需將安全芯片與蝕刻引線框架上的電路一一對應貼合在一起，蝕刻引線框架在其中扮演重要角色。據Juniper Research測算，全球使用eSIM技術的物聯網連接數量將從2023年的2200萬增至2026年的1.95億，將帶動蝕刻引線框架需求增長。

10月17日，新恒匯證券部工作人員就公司能否承接手機eSIM芯片封測需求回應《每日經濟新聞》記者時介紹，公司業務涵蓋eSIM封裝材料和物聯網eSIM芯片封測，蝕刻引線框架作為芯片封裝材料，將芯片與該材料結合完成封裝，芯片由生產企業提供，并非公司生產。

“從技術層面看，公司現有物聯網eSIM封測技術可適配手機、可穿戴設備、物聯網消費電子、工業物聯網等領域，具體需根據下游客戶需求推進，公司會關注eSIM市場需求變化，積極開發新技術、新工藝，努力擴大市場份額。”新恒匯工作人員向記者介紹。

eSIM手機商用對蝕刻引線框架需求又如何？康強電子聚焦高精密蝕刻工藝，公司證券部工作人員向《每日經濟新聞》記者表示：“公司偏上游，下游具體應用場景我們不好確定，客戶主要是一些封測廠，若想了解終端應用情況，可咨詢下游封測客戶，公司暫無直接針對eSIM 終端應用的業務。”

中國信通院指出，WLCSP（晶圓級芯片級封裝）封裝工藝作為eSIM芯片小型化的關鍵技術，也推動設備廠商加速技術迭代。

WLCSP工藝可顯著縮小eSIM芯片體積、縮短生產周期，目前蘋果、三星等國際終端廠商已采用該工藝生產eUICC芯片。國內普遍采用嵌入式封裝，隨著eSIM手機商用，其相關封裝測試技術與方案有望迎來應用機遇。

GSMA預測，2025年底全球eSIM智能手機連接數將達10億，2030年增至69億。而我國作為全球最大的手機市場，將在eSIM產業鏈中發揮重要作用。這也意味著，對供應鏈企業而言，那些提前布局技術研發、深度綁定終端與運營商的企業，有望在eSIM產業發展中獲得優勢。

封面圖片來源：圖片來源：每經記者 張建 攝