每日經濟新聞 2025-07-30 15:45:45
每經AI快訊，7月30日，嘉元科技在互動平臺表示，公司已布局可剝離超薄銅箔相關項目，產品已送樣測試。目前廠房建設及相關設備正有序推進中，預計2026年底可實現芯片封裝用極薄銅箔70萬平方米/年。
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