項目效果圖 圖片來源：“成都高新”微信公眾號

近日，西部集成電路材部裝綜合創新產業園項目在成都高新區正式破土動工。該項目總投資達18.2 億元，將為成都高新區集成電路產業鏈強鏈補鏈、西部泛半導體產業生態升級按下“加速鍵”。

西部集成電路材部裝綜合創新產業園位于成都高新西區，項目由成都高投電子集團下屬成都高新電子科服公司策劃打造，以“專業化、復合化”為定位，將依托成都高新區已有的產業基礎與區位優勢，著力建設集研發中試、產線驗證、生產制造、維修維保以及行業交流、生活配套為一體的專業化產業園區。

“目前，項目建設工作正有序進行，預計南地塊工程將于2027年底竣工，2028年底整體全部竣工。”成都高新電子科服公司相關負責人表示，項目建成后將發揮晶圓制造鏈主企業對項目的牽引作用，聚焦材料、零部件、設備和工業軟件等集成電路產業鏈支撐環節，重點引進具備國產替代和自主創新能力、滿足鏈主項目配套和國產化率需求的細分領域優質企業。

作為成都市電子信息產業發展主陣地，成都高新區集聚上百家集成電路上下游企業，集成電路產業形成設計、制造、封測、材料、設備、應用于一體的相對完整產業鏈，產業規模多年保持高速增長。

按照“強設計、補制造、擴封測、延鏈條”的思路，成都高新區落地了一系列重大制造項目、關鍵材料設備項目，填補了產業鏈空白，提升了產業能級；成功打造IC PARK、芯創智谷、集成電路標準廠房等一批專業化科技園區；布局天府無線智能研究院、芯華創新中心、天府絳溪實驗室、國家“芯火”雙創基地等創新服務平臺。今年上半年，區域集成電路規上工業產值達168億元，產業規模穩步增長。

“西部集成電路材部裝綜合創新產業園的建成，將實現重大項目備份、集成電路產業鏈供應鏈備份，不斷提升產業競爭力，推動區域泛半導體產業發展。” 成都高新區電子信息產業局相關負責人表示。

隨著“立園滿園”工作的深入推進，成都高新區在加快推進專業化科技園區建設的同時，將強化優質項目招引與政策精準賦能，構建“科技創新-成果轉化-產業落地” 的協同創新生態，推動區域產業筑基強鏈，助力成渝地區打造中國集成電路產業第四極。