每日經濟新聞 張強    每經編輯｜劉旭強    

活動現場 圖片來源：成都高新區供圖

“雙向揭榜掛帥”是今年四川省為推動科技創新與產業升級實施的一項創新機制。該機制分為“企業找技術”和“成果找市場”兩條路徑，一方面鼓勵企業提出關鍵技術難題或重大創新需求；另一方面吸引全國乃至全球高校、科研院所及各類創新團隊發布前沿核心技術，分別公開向社會尋求合作。

8月22日，“創投天府?周周見”常態化投融資路演活動“雙向揭榜掛帥”專場在成都高新區舉辦，活動通過項目路演、資本對接、自由交流等形式，為科技成果與市場資本的精準對接搭建橋梁，吸引了首批落地項目代表、投融資機構、科技服務機構等近120人參與。

當天活動現場，成都高新區推出“雙向揭榜掛帥”項目落地保障服務，包括“三維度”精準支持：政策端，提供“科技+產業”政策組合禮包，對落地項目給予最高500萬股權融資獎勵、最高1000萬元研發費用補貼等，制定出臺集成電路、醫藥健康、數字經濟、航空航天等主導產業政策。載體端，選址菁蓉匯、盈創動力大廈，打造10000平方米“雙向揭榜掛帥”培育基地，給予最高24個月免租期；全域開放96個中試平臺、69家國家級創新平臺的設備與技術資源，提供“即研即試”便利。資本端，構建“資助—種子—天使—創投—產投—并購”全生命周期資本服務體系，為優質科技成果澆灌“金融活水”。

據悉，作為四川省“雙向揭榜掛帥”機制的核心承載區，成都高新區落地首批項目53個，其中，“成果找市場”項目26個，“企業找技術”項目27個，撬動投資超15億元。“成果找市場”項目數量、金額全省占比均超50%。

首批落地項目將實現從“實驗室”到“生產線”的跨越。作為四川省政府批復建設的天府實驗室四個方向實驗室之一，天府絳溪實驗室入選首批榜單的“混合光子集成的近紅外多波段探測芯片項目”，通過核心技術解決了高光譜成像系統受限于分光系統導致的體積大、質量重等難題，已實現農作物狀態監測、偽裝識別等應用場景演示。

“該項目在前期科研攻關中已取得關鍵技術突破，具備良好的應用前景。然而，要真正實現從實驗室走向市場，仍面臨工程化瓶頸與產業對接難題。”天府絳溪實驗室相關負責人表示，借助在“雙向揭榜掛帥”發榜，項目受到社會各界關注。

最終，上海卓譜微電子、海南華創九州光電聯合揭榜成功，實現應用場景與企業需求的精準對接，打通了關鍵技術驗證、產品測試到中試生產的轉化鏈條。目前，“混合光子集成的近紅外多波段探測芯片”即將進入量產，成功突破高光譜成像設備小型化瓶頸，并完成農業監測與偽裝識別驗證。

近年來，成都高新區加快構建“中試為核，三端發力”的成果轉化體系，推動科技創新與產業創新的深度融合。策源端，打造北大成都研究院、清華芯華創新中心、天府絳溪實驗室、天府錦城實驗室等7家戰略創新平臺，累計建成69個國家級創新平臺。轉化端，深入實施中試跨越行動計劃，首創“中試+”生態，建成中試平臺96個，服務“天行者1號”人形機器人等中試項目4500余個（次），助力優賽諾等企業融資超28.5億元。生態端，創新構建“資助—種子—天使—創投”早期資本服務體系，80%容虧尺度和80%原價回購讓利制度全國領先，百億天使母基金連續兩年榮獲“中國最佳天使母基金TOP3”。

封面圖片來源：成都高新區供圖