每日經濟新聞 2025-09-05 16:19:02
每經AI快訊，9月(yue)5日，芯碁(qi)微裝在2025年半年度(du)業績說明會上表示，公(gong)司二(er)期園區(qu)于本月(yue)正(zheng)式投產，二(er)期基地投產后將顯著提升高(gao)端直(zhi)寫光刻設備年產能，可有效(xiao)承(cheng)接AI服(fu)務器(qi)、智能駕駛(shi)及Mini/Micro-LED等領域的增量訂(ding)單，從(cong)產能端徹底(di)緩解(jie)當前交付壓力(li)，為后續(xu)市(shi)場份額提升奠定產能基礎。
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