國金證券指出，電子及半導體行業呈現多領域景氣上行。AI-PCB產業鏈需求強勁，多家公司訂單飽滿、滿產滿銷，主要受益于AI服務器及交換機對高多層PCB和M8覆銅板的結構性需求。半導體自主可控邏輯持續強化，設備、材料國產化加速，龍頭廠商在刻蝕、薄膜沉積等環節市占率提升。存儲板塊受益于AI端側升級及補庫需求，利基型DRAM國產替代空間顯著。封測領域因先進封裝產能緊缺，HBM國產突破帶來產業鏈機會。細分行業景氣指標顯示PCB加速向上，半導體芯片、設備/材料/零部件穩健向上。

集成電路ETF跟蹤的是集成電路指數，該指數由中證指數有限公司編制，從A股市場中選取涉及集成電路設計、制造、封裝測試等核心環節的上市公司證券作為指數樣本，以反映半導體產業鏈相關企業的整體表現。該指數高度聚焦于集成電路產業的技術密集型環節，具有顯著的行業集中度和科技含量特征。

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