2023-10-17 13:45:01
每經AI快訊，博眾精工在互動平臺表示，公司目前在半導體領域的產品主要用于后道封測關鍵工序，現已研發出AOI芯片外觀檢測機、高速高精度固晶機、全自動高精度共晶機等產品。
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