2023-06-06 09:23:15
每經AI快訊，深(shen)科達(da)近期在(zai)接受調研時表(biao)示，公(gong)司(si)目(mu)前正在(zai)研發的半導體固(gu)(gu)晶(jing)機包括高(gao)精(jing)度固(gu)(gu)晶(jing)機、IGBT固(gu)(gu)晶(jing)機，目(mu)前高(gao)精(jing)度固(gu)(gu)晶(jing)機樣(yang)機已研發成功，后(hou)續將提(ti)供給下游(you)客戶進行試用(yong)，IGBT固(gu)(gu)晶(jing)機已與客戶達(da)成少量銷售訂單。
公司(si)(si)2022年(nian)以來積極布局VR相(xiang)關(guan)設備的研發(fa)，目前(qian)公司(si)(si)VR相(xiang)關(guan)貼合設備已有樣機在客戶(hu)端進行試用(yong)(yong)，目前(qian)客戶(hu)試用(yong)(yong)的效果(guo)反(fan)饋良好，同(tong)時(shi)，公司(si)(si)也(ye)在推進與其他大(da)客戶(hu)推進VR/MR相(xiang)關(guan)設備研發(fa)。（每日經濟新聞）
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