證券(quan)時報 2015-06-15 07:51:27
6月15日最新公告利好 10股或快(kuai)速彈跳摸(mo)高(名單)
大族激光擬定增募資52億 加碼工業機器人等業務
大族激光(002008)6月14日(ri)晚間(jian)披露了(le)非(fei)(fei)公(gong)(gong)開發行預案(an),公(gong)(gong)司(si)擬以不(bu)低于30元/股,向不(bu)超過(guo)(guo)10名特定(ding)投資者非(fei)(fei)公(gong)(gong)開發行不(bu)超過(guo)(guo)1.75億股,募集(ji)資金總(zong)額(e)不(bu)超過(guo)(guo)52.28億元,用(yong)于高功率半導體器件、特種光纖(xian)及(ji)光纖(xian)激光器產(chan)業化、工業機器人關(guan)鍵(jian)技術研發中心(xin)等4個項(xiang)目(mu)。
高(gao)(gao)功率半導體(ti)器件、特種光(guang)(guang)纖(xian)及光(guang)(guang)纖(xian)激光(guang)(guang)器產(chan)業化項目(mu)擬投資(zi)18.38億(yi)元,主要產(chan)品(pin)包括高(gao)(gao)功率半導體(ti)器件、特種光(guang)(guang)纖(xian)及三大系列(lie)光(guang)(guang)纖(xian)激光(guang)(guang)器產(chan)品(pin)。項目(mu)預計建設(she)期為2年(nian),第3年(nian)開始投產(chan),第6年(nian)完全(quan)達產(chan)。預計項目(mu)達產(chan)后每年(nian)新(xin)增凈利潤8.32億(yi)元。
高功(gong)率激(ji)光(guang)切割焊(han)接系統(tong)及(ji)機器(qi)人(ren)自動化(hua)(hua)裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)備(bei)(bei)產(chan)業(ye)化(hua)(hua)項(xiang)目擬投(tou)資16.15億元,主要(yao)產(chan)品包括高功(gong)率激(ji)光(guang)切割自動化(hua)(hua)成(cheng)套裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)備(bei)(bei)、高功(gong)率激(ji)光(guang)焊(han)接自動化(hua)(hua)成(cheng)套裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)備(bei)(bei)和(he)機器(qi)人(ren)自動化(hua)(hua)系統(tong)集(ji)成(cheng)成(cheng)(財苑(yuan))套裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)備(bei)(bei)。本項(xiang)目預(yu)計建設期(qi)為2年(nian),第3年(nian)開始投(tou)產(chan),第5年(nian)完全達產(chan)。預(yu)計項(xiang)目達產(chan)后(hou)每年(nian)新增凈利潤(run)4.24億元。
脆性(xing)材(cai)(cai)料(liao)(liao)(liao)加工與(yu)量(liang)測設(she)備(bei)產業化(hua)項目擬投資10億元,主要產品包括(kuo)玻(bo)璃切(qie)割(ge)打孔設(she)備(bei)、脆性(xing)材(cai)(cai)料(liao)(liao)(liao)開槽設(she)備(bei)、脆性(xing)材(cai)(cai)料(liao)(liao)(liao)切(qie)割(ge)打孔設(she)備(bei)、脆性(xing)材(cai)(cai)料(liao)(liao)(liao)拋光設(she)備(bei)、脆性(xing)材(cai)(cai)料(liao)(liao)(liao)研磨設(she)備(bei)、LED藍寶石劃(hua)片設(she)備(bei)、脆性(xing)材(cai)(cai)料(liao)(liao)(liao)裂(lie)片設(she)備(bei)、透(tou)明(ming)脆性(xing)材(cai)(cai)料(liao)(liao)(liao)厚度檢(jian)測設(she)備(bei)、藍寶石及(ji)玻(bo)璃表面檢(jian)測設(she)備(bei)以及(ji)硅劃(hua)片設(she)備(bei)等。本項目預計建設(she)期為2年,項目達(da)產后每(mei)年新增凈利潤3.06億元。
工業機器人關(guan)鍵(jian)技術研(yan)發中心項(xiang)(xiang)目投(tou)資總額(e)為7.74億元,具體包括新建基礎研(yan)究中心及實驗室、學術交流中心、產品應用與培訓(xun)中心、博(bo)士后工作(zuo)站及科技情報室等5個具體項(xiang)(xiang)目。
公(gong)司(si)表示,本次(ci)非(fei)公(gong)開發行(xing)募集(ji)資金所投(tou)資的(de)項(xiang)目均屬于公(gong)司(si)主營業(ye)(ye)務范圍。本次(ci)發行(xing)完成(cheng)(cheng)后,隨著募集(ji)資金的(de)投(tou)入和相(xiang)關募投(tou)項(xiang)目的(de)建成(cheng)(cheng)投(tou)產(chan),公(gong)司(si)核心(xin)器件(jian)光纖激光器的(de)自產(chan)能力(li)將(jiang)得(de)到(dao)大幅提升(sheng),脆性材料(liao)加(jia)(jia)工(gong)與量測(ce)設備、高功率切割焊接設備業(ye)(ye)務比重將(jiang)得(de)到(dao)增加(jia)(jia),同時公(gong)司(si)工(gong)業(ye)(ye)機器人關鍵技術研發實力(li)將(jiang)得(de)到(dao)顯著提升(sheng),機器人自動化裝備業(ye)(ye)務將(jiang)成(cheng)(cheng)為公(gong)司(si)新(xin)的(de)利潤增長(chang)點。
公司股票將于6月(yue)15日復牌。
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