隨著景氣度好轉，集成(cheng)電路(lu)產(chan)業(ye)的龍(long)頭企(qi)業(ye)最近(jin)很忙。與此同(tong)時(shi)，記者獲悉，促(cu)進(jin)產(chan)業(ye)發(fa)展綱(gang)要有望在近(jin)期公布(bu)，集成(cheng)電路(lu)產(chan)業(ye)正面(mian)臨“時(shi)不我待”的重要機(ji)遇期

⊙記(ji)者溫婷吳耘○編(bian)輯阮奇

長電(dian)科技(600584)剛忙(mang)完產(chan)能搬遷(qian)，又開始(shi)了加速(su)特(te)色(se)產(chan)品的產(chan)業(ye)化，上(shang)證報記者(zhe)日前(qian)在(zai)長電(dian)科技位于江(jiang)陰的總部見到其(qi)董秘朱正義時，他正忙(mang)著送走(zou)一批調研機構。而在(zai)通富微電(dian)(002156)，公(gong)司目前(qian)正在(zai)進行著大規模的招(zhao)工(gong)，公(gong)司董秘錢建中表示，公(gong)司產(chan)業(ye)線共有工(gong)人4000名，但即使再來個500-600人也毫無問(wen)題。

同樣(yang)忙碌的(de)(de)，當然還有(you)投資機構們的(de)(de)身影，國(guo)泰君安、興業證券(601377)及多(duo)個基金公司(si)紛(fen)紛(fen)“開壇”，廣(guang)邀(yao)專(zhuan)家宣(xuan)講集成電路行業前景與分(fen)析，而這樣(yang)的(de)(de)資本熱度已(yi)是多(duo)年未見。

就在(zai)行業(ye)熱度提(ti)升之際，記者了解到，促進集成電(dian)路發展綱要有望在(zai)近期公(gong)布。

宏觀：支持(chi)信(xin)號全面釋放

朱正義告(gao)訴記者，新一屆政府對集成電路行(xing)業高度(du)(du)重視，并將之提升到(dao)信息安(an)全的高度(du)(du)，事關國家經濟命(ming)脈的安(an)危。這給整(zheng)個行(xing)業帶來了(le)正面效應。

2013年(nian)，國(guo)(guo)務院和工信(xin)部先后發(fa)布(bu)《“十二五(wu)”國(guo)(guo)家戰略性新(xin)興產(chan)業發(fa)展規劃(hua)》、《集(ji)成電路(lu)產(chan)業“十二五(wu)”發(fa)展規劃(hua)》，而2014年(nian)以來(lai)，對(dui)于(yu)集(ji)成電路(lu)產(chan)業的支持信(xin)號正在進一步釋放。

日前，央行下(xia)放2014年信貸政策工作(zuo)意(yi)見，明(ming)確表示2014年要開發適合高新技術企業需求特(te)點的融資產(chan)品(pin)，而(er)集成電路產(chan)業列入重點支(zhi)持名單。

2014年政府(fu)工(gong)作報告也明(ming)確提出，要(yao)設立(li)新(xin)興產業(ye)創業(ye)創新(xin)平臺，在新(xin)一代(dai)移動通信、集成(cheng)電路、大數據(ju)、先進(jin)制(zhi)造、新(xin)能(neng)源(yuan)、新(xin)材料等方面(mian)趕超先進(jin)，引領未來產業(ye)發展。

而之(zhi)所以多重(zhong)政(zheng)策全方位加碼(ma)，原因在于集成(cheng)電路(lu)(lu)迫切發展(zhan)的(de)(de)必要性。中國科學院(yuan)微電子研究所所長(chang)葉甜(tian)春在接受上證報記者采(cai)訪時明確指出，半導體與(yu)集成(cheng)電路(lu)(lu)產業將是未(wei)來30年發展(zhan)最(zui)重(zhong)要的(de)(de)工業物(wu)資(zi)。而我(wo)國在這一物(wu)資(zi)上的(de)(de)自(zi)給能力(li)卻值得擔憂。

工信部最新數據(ju)顯示，2013年(nian)我國共(gong)進口(kou)集成電路2313億美元，同比(bi)增長(chang)20.5%，其進口(kou)額(e)超過原(yuan)油，是我國第一大進口(kou)商品。集成電路領域進出(chu)口(kou)逆差(cha)達(da)1436億美元，比(bi)上年(nian)繼(ji)續(xu)增長(chang)3.5%。在業(ye)內(nei)人士看來，只要國產替代(dai)能拿(na)下(xia)其中(zhong)50%的份額(e)，市場空間就不(bu)容(rong)小覷。

在朱正義看來，集成電路(lu)產業正面臨“時不(bu)我待(dai)”的(de)重要機遇期。

對于(yu)目前我(wo)國的(de)集(ji)成電路(lu)水平，朱正義認為我(wo)們(men)的(de)基礎能力大幅提(ti)升：設(she)計也(ye)有(you)(you)了一(yi)定的(de)能力，芯片制造(zao)大有(you)(you)進(jin)(jin)步(bu)，封裝測試接近國際先進(jin)(jin)水平，裝備材(cai)料從(cong)無到有(you)(you)。如今，北京、天津兩地已相(xiang)繼出臺(tai)了集(ji)成電路(lu)發展地方新政，以及產業基金、金融支持產業發展的(de)措施。而上海、深圳、合肥等(deng)地也(ye)在研究相(xiang)關政策，并積(ji)極引入(ru)(ru)國內龍頭企業入(ru)(ru)駐建廠。

微觀：集成電路企(qi)業擴產能

在行(xing)業(ye)景氣與(yu)政(zheng)策(ce)紅利(li)的雙重優勢面前(qian)，長電科(ke)技、通富微電等企業(ye)正在擴產能、調結構、布局高端產品。

在長電科技的江陰總部，朱正(zheng)義(yi)表(biao)示，面對產(chan)(chan)業前所未有的機遇，“練(lian)內功、調結構、抓(zhua)創(chuang)新、聚人才、廣合作”正(zheng)成(cheng)為(wei)公司現階段的主(zhu)要(yao)戰略，一(yi)方面通過搬(ban)遷(qian)降低(di)成(cheng)本提高(gao)傳統產(chan)(chan)品毛利，另一(yi)方面布(bu)局(ju)中高(gao)端產(chan)(chan)品實(shi)現局(ju)部超(chao)越。

據朱正義介(jie)紹，長電科(ke)技從(cong)中低(di)端(duan)(duan)產品起家，但由于市場(chang)過度競爭，價格過低(di)，公司的利(li)益無法得到保障，而沒有技術儲備，高端(duan)(duan)產品便做不了。因此，公司必須重點在高端(duan)(duan)產品上(shang)進行(xing)投(tou)資(zi)，傳統產品適度發展(zhan)，特色產品加快發展(zhan)，這也將成為投(tou)資(zi)重點。

例如(ru)公(gong)司的圓(yuan)片級(ji)封(feng)裝(zhuang)，目前每年(nian)(nian)成(cheng)長30%，凸塊加(jia)工（Bumping）每年(nian)(nian)成(cheng)長60%，BGA高端(duan)集成(cheng)電(dian)路封(feng)裝(zhuang)去年(nian)(nian)增長了90%，FCBGA倒裝(zhuang)增長更(geng)快，已經(jing)規模化量產(chan)。2013年(nian)(nian)，公(gong)司高端(duan)產(chan)能占比33%，這一比例將在2014年(nian)(nian)提(ti)高到45%。

朱正義(yi)告訴記(ji)者，公司(si)去年(nian)(nian)開始調整(zheng)，將傳統的(de)(de)中低端配件(jian)產能遷(qian)至中西(xi)部(bu)地區，以降低成本。目(mu)前搬遷(qian)已經完成，公司(si)除在(zai)江陰有5000名員工(gong)外，在(zai)安徽滁(chu)州(zhou)和江蘇宿遷(qian)的(de)(de)工(gong)人規模(mo)也達(da)到了5000人。預計工(gong)廠搬遷(qian)所帶來的(de)(de)不(bu)利影(ying)響有望在(zai)上半年(nian)(nian)消化，而成本控制的(de)(de)優(you)勢(shi)有望在(zai)下半年(nian)(nian)體現(xian)。他坦言，“這樣做的(de)(de)目(mu)的(de)(de)是讓(rang)老(lao)產品恢復(fu)盈利能力。”

而加(jia)快(kuai)發展(zhan)特色產(chan)品，首先是(shi)要實現產(chan)業化(hua)(hua)，進(jin)行二次開發，在產(chan)線(xian)上解決(jue)工藝問(wen)題，以(yi)達到工業化(hua)(hua)量(liang)產(chan)的(de)目的(de)。據他介(jie)紹，目前(qian)長(chang)電科技(ji)單(dan)層板已(yi)經(jing)具(ju)備4萬片/月的(de)批量(liang)生產(chan)能力；雙(shuang)層板初(chu)步試樣(yang)成功，如果試樣(yang)通過可以(yi)很(hen)快(kuai)進(jin)入規模化(hua)(hua)量(liang)產(chan)。

“這(zhe)(zhe)是(shi)對原來(lai)集成電路(lu)封(feng)裝(zhuang)(zhuang)所用(yong)的(de)基(ji)本材料(liao)的(de)顛覆，可以大規模降(jiang)低(di)材料(liao)成本，使很(hen)多集成電路(lu)難以實(shi)現的(de)封(feng)裝(zhuang)(zhuang)形式用(yong)這(zhe)(zhe)種材料(liao)實(shi)現封(feng)裝(zhuang)(zhuang)。”朱正義解釋說。

在布(bu)局中高端產品(pin)方(fang)面，公司(si)與中芯(xin)國(guo)際合資投(tou)建的(de)(de)(de)凸塊加工（Bumping）技術(shu)，是(shi)先進的(de)(de)(de)半導體制造前(qian)段工藝(yi)良(liang)率(lv)測試所(suo)必需的(de)(de)(de)，也是(shi)未來3D晶圓級封裝技術(shu)的(de)(de)(de)基礎，更適合40納(na)米以下(xia)的(de)(de)(de)芯(xin)片產品(pin)，也更符(fu)合移動消費電子產品(pin)輕薄短(duan)小的(de)(de)(de)趨(qu)勢。同時，公司(si)還和東芝聯合研(yan)發的(de)(de)(de)高像(xiang)素影像(xiang)傳(chuan)感產品(pin)等。

據透露(lu)，這(zhe)兩個項目(mu)的準備工作已經做(zuo)得很(hen)充(chong)分，技術上也做(zuo)好了提前量(liang)。這(zhe)也正是呼應了公(gong)司調結構戰略。

通(tong)富微電(dian)的(de)情況同樣(yang)如(ru)此，錢建中向記者介紹說，公(gong)司(si)正在(zai)(zai)大(da)規模(mo)招(zhao)聘(pin)中，產線(xian)工(gong)人計劃在(zai)(zai)現有4000人的(de)基礎上再增加500-600人。“隨著(zhu)行業景(jing)氣度(du)明顯好轉(zhuan)，公(gong)司(si)的(de)訂單(dan)非常充(chong)裕，擴(kuo)產也在(zai)(zai)計劃之中。”

而從成(cheng)本控(kong)制方面，通富(fu)微電的(de)銅線(xian)技術應用從傳統封裝(zhuang)產(chan)(chan)(chan)(chan)品擴(kuo)展(zhan)到(dao)BGA等先進(jin)封裝(zhuang)產(chan)(chan)(chan)(chan)品，目前銅線(xian)產(chan)(chan)(chan)(chan)品占(zhan)比(bi)已經達到(dao)80%，有利于毛利的(de)穩定乃至提升。他(ta)告(gao)訴記者，2013年(nian)(nian)公司BGA、QFN等先進(jin)封裝(zhuang)產(chan)(chan)(chan)(chan)品銷售額(e)同比(bi)增長35%以上，2014年(nian)(nian)重點計劃擴(kuo)大BGA和QFN的(de)生產(chan)(chan)(chan)(chan)規模，調(diao)整產(chan)(chan)(chan)(chan)品結構，提高先進(jin)封裝(zhuang)產(chan)(chan)(chan)(chan)品占(zhan)比(bi)。