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華潤微2025年前三季度凈現金流同比增長22.30%|重大項目年內持續推進,核心業務動能強勁

2025-10-31 13:46:05

10月30日,華潤微(688396.SH)發布2025年三季度報告。數據顯示,公司前三季度累計營收80.69億元,同比增幅7.99%;歸母凈利潤5.26億元,同比增長5.25%;經營活動現金流凈額13.62億元,同比增長22.30%。單季實現營業收入28.51億元,同比增長5.14%,毛利率27.88%,環比增長1.94個百分點,為全年業績目標的達成奠定了堅實基礎。

當前,全球半導體行業景氣度持續回升,汽車電子、人工智能、消費電子等領域需求旺盛,增長動能強勁,行業競爭亦隨之加劇。在此背景下,華潤微持續加碼研發投入、推動重點項目高效落地,實現整體業績穩健增長,充分彰顯出強勁的經營韌性與抗周期能力。

研發驅動創新,賦能多元突破

作為國內功率半導體領軍企業,華潤微始終以持續的研發投入夯實創新根基,2021年至2024年研發投入占營業收入比例從7.71%攀升至11.53%,2025年前三季度,公司研發投入達8.51億元,占同期營業收入的10.55 %。在研發資源布局層面,公司同步推進人才儲備與專利體系建設,為核心競爭力提升及業務可持續發展奠定堅實基礎。

聚焦汽車芯片賽道,華潤微緊抓汽車電動化、智能化、網聯化、共享化的“新四化”機遇,以功率半導體國產化替代為抓手,依托七大工藝平臺構建穩定制造體系,部分車規級芯片在動力控制、車身照明等場景實現性能升級。目前,公司累計獲得車規認證產品110顆,工信部汽車芯片推薦目錄入選產品持續保持74顆;已與一汽、廣汽、比亞迪、奇瑞等主流車企建立穩固合作,并通過“走進上汽集團”對接活動,就芯片適配需求、聯合驗證等達成多項合作意向。

在汽車芯片領域穩步推進的同時,華潤微也圍繞人工智能領域深度布局,以研發創新拓展多元增量空間。端側AI應用聚焦消費電子(AI手機、AI PC)及汽車電子電動化、智能化轉型需求,同時延伸至工業機器人、工業自動化等場景。云端AI 應用致力于為服務器電源提供高性能功率器件解決方案。此外,公司積極開拓智能駕駛、低空經濟、數據中心等新興領域,持續培育新的增長極。

高質高效推進重點項目,有力支撐產品升級

依托前期研發投入的技術積淀與汽車、AI等業務的落地突破,華潤微將重大項目作為戰略轉化的核心載體,通過整合產業鏈資源推動產能升級,為搶占行業競爭制高點、支撐未來增長注入新動能。

其中,重慶12吋項目作為功率器件產品產能升級的關鍵載體,產品聚焦MOSFET(SJ/SGT)、IGBT等高端功率產品,當前已進入高效運營階段。該項目于今年8月提前一年半達成月產出3萬片目標,9月實現連續滿產,產能爬坡效率行業領先。公司12吋產品性能優勢在核心熱點領域持續擴大,實現在汽車電子、AI服務器、低空經濟無人機等領域批量交付。依托公司深耕兩江三地的資源協同優勢及多年技術儲備,基于12吋線成功開發G7系列高端功率器件,產品性能對標國際一流水平,目前已批量供貨光伏、儲能等領域頭部客戶。功率產品模塊化成效顯著,公司在IGBT模塊、IPM模塊、TMBS模塊、MOSFET模塊、SiC模塊的市場推廣上取得顯著成效,整體規模同比增長37%,其中IPM模塊同比增長達到113%。

深圳12英寸特色模擬集成電路生產線正持續高效爬坡。目前,該產線同步推進90nm、55nm及40nm等多工藝平臺建設,90nm平臺已有幾十顆產品導入;55nm與40nm平臺也在工藝開發與客戶驗證中取得關鍵進展,為模擬集成電路業務的規模增長與盈利提升提供加速度。

先進功率封測基地項目正通過技術突破持續強化公司核心競爭力。作為公司高端功率封裝布局的關鍵載體,該項目定位為專注汽車電子、工控市場的功率半導體專用封測工廠,工藝覆蓋全面、技術處于行業領先水平,規模位居國內前列,配備模塊級、晶圓級、框架級、面板級等多條先進封裝測試生產線。從經營數據看,前三季度公司封裝業務營業總收入同比增長25%,關鍵應用領域與主要客戶銷售額較去年同期均有較大幅度提升,優勢平臺Clip的生產效率也實現顯著增長;與此同時,功率封測基地營業收入同比增長69%,其中模塊封裝營收同比大增176%,晶圓中道營收同比增長 85%,功率產品銷售額更創歷史新高,充分驗證了封測業務的增長潛力與市場競爭力。

在掩模業務方面,公司同樣取得積極進展。前三季度掩模業務銷售額同比增長超36%,技術與產品開發穩步推進。目前,公司已完成90nm測試產品的客戶送樣,并啟動Wafer端測試驗證,為后續40nm工藝驗證積累了關鍵數據與經驗。與此同時,華潤微正加速導入目標客戶,全力推進產品驗證進程,持續推進客戶結構優化,為掩模業務的長期發展夯實基礎。

華潤微表示,站在重大項目落地見效的關鍵節點,公司將繼續以技術創新為引擎,加速推進重慶12吋產線、先進封測基地等重大項目建設與產能釋放,深化功率半導體、智能傳感器與智能控制等核心賽道布局。通過技術積淀與產能擴張的雙輪驅動,持續鍛造核心競爭力,為公司在高端市場突破、多元化場景拓展中注入強勁動能,助推企業邁向更高質量、更可持續的發展新階段。

(本文不構成任何投資建議,信息披露內容以公司公告為準。投資者據此操作,風險自擔。)

責編 蒲禎

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