華泰證券指出，全球半導體行業規模有望從2024年的6310億美元增長至2030年的1萬億美元以上（CAGR約8%），其中AI/HPC將成為主要增量。SEMI預測2026年全球WFE資本開支同比增長10%，較2025年的6%有所加快，反映AI驅動下先進工藝邏輯和存儲資本開支的強勁增長。先進封裝成為行業熱點，被視為AI時代延續摩爾定律的關鍵技術，臺積電、Intel、日月光等企業將其列為核心戰略，相關代工和設備企業有望迎來投資機會。臺積電美國建廠進展順利，但配套設施仍需完善，未來有望憑借技術優勢維持較高毛利率。盡管市場對AI泡沫化存在擔憂，但Token用量的強勁增長支撐了行業對AI投資前景的總體樂觀態度。

科創芯片ETF國泰（589100）跟蹤的是科創芯片指數（000685），漲跌幅限制為20%，該指數從科創板市場中選取涉及芯片材料、設計、制造、封裝測試等全產業鏈環節的上市公司證券作為指數樣本，由50只代表性證券組成，以反映中國半導體行業相關上市公司證券的整體表現和發展趨勢。該指數具有較高的成長性和行業代表性。

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