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10月15日至17日，“2025灣區半導體產業生態博覽會”在深圳會展中心舉行，展會同期舉辦了多場平行論壇。

在10月16日下午舉行的一場投融資主題論壇上，深圳國家高技術產業創新中心半導體與集成電路產業研究中心主任彭映晗發表了題為《2025全球半導體黃金賽道》的演講，解讀當前半導體行業發展格局和未來五大黃金賽道。

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彭映晗表示，全球半導體產業正經歷新一輪周期性上升，2024年全球市場規模達到6306億美元，同比增長19.7%，業界認為市場規模將在2030年達到萬億美元級別。

從全球區域格局看，全球半導體產業權力版圖正在進行重構。彭映晗介紹，以2024年產業規模為例，美國和中國在第一梯隊，產業規模占比分別達到29.5%和23.8%，且兩者差距正不斷縮小。

從國內來看，2024年我國集成電路產業規模突破1.8萬億元，較2019年市場規模翻了一倍。其中，EDA（電子設計自動化）、設備領域2024年規模較2019年增長超過30%，設計、制造領域2024年規模較2019年增長也在20%上下。

目前，國內集成電路行業已初步形成了以長三角為綜合樞紐、大灣區為市場先鋒、京津冀為基礎支撐的發展格局。其中，不同區域各有優勢，上海、無錫、蘇州三城產業規模就達到6800億元，在封測、制造、設計環節都占據了全鏈條優勢；大灣區集聚了最多企業數量，廣深兩地共有約4400家企業，設計、EDA等環節較為突出；京津冀主要是憑借創新人才與發明專利等創新要素供給，支撐產業生態建設。

據統計，2023年至2025年9月，全國半導體與集成電路產業融資額突破5800億元，AI（人工智能）、汽車、通信芯片等黃金賽道價值凸顯。在論壇現場，彭映晗還分析了未來半導體的五大黃金賽道：云側AI芯片、端側AI芯片、新型架構芯片、汽車芯片和通信芯片。

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