每日經濟新聞 2025-10-14 09:32:18
每經AI快訊，有投資者在投資者互動平臺提問：請問公司的FCBGA的良品率是什么情況？
興森科技（002436.SZ）10月14日在投資者互動平臺表示，公司FCBGA封裝基板低層板良率突破95%、高層板良率穩定在85%以上，并有望不斷提升。
（記者 王曉波）
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