每經記者｜朱成祥    每經編輯｜張益銘    

9月22日，漢高宣布，其位于上海的全新粘合劑技術創新體驗中心正式啟用。新中心位于張江高科技園區，匯聚了500多名來自產品開發、應用技術、技術服務等領域的科學家與技術專家，為來自廣泛行業的客戶提供領先的粘合劑、密封劑和功能性涂層解決方案。

同日，漢高大中華區總裁安娜、漢高粘合劑技術工業電子事業部亞太區技術副總裁呂道強接受了《每日經濟新聞》記者的采訪。

漢高粘合劑技術業務部是全球粘合劑、密封劑和功能性涂層市場的領導者，其產品在汽車、鋰電池、半導體等領域應用廣泛。

安娜表示：“中國是亞太區最關鍵的市場之一，從高端制造業到客戶需求和可持續發展方面，中國也都走在了前沿。在中國建設創新體驗中心，能讓漢高貼近客戶，迅速地響應本土市場需求，增強公司在亞太區的創造力。”

當下，AI（人工智能）算力、存儲芯片都在走向先進封裝，比如2.5D封裝和3D封裝。呂道強認為：“先進封裝對材料提出新的要求，漢高一直在關注這個領域，希望與客戶一起引領這個行業。”

對于漢高的產品如何解決2.5D、3D封裝面臨的應力、散熱等難題，呂道強告訴《每日經濟新聞》記者：“晶圓級封裝就是一種2.5D封裝，它把不同的芯片做到一起，讓芯片之間的距離越近越好。這就需要一種粘合劑或其他材料將芯片結合起來，這正是漢高的長處。漢高的液態模塑材料就是用于先進封裝。它需要收縮應力特別低、固化溫度不能太高，且吸水率也要很低。這些非常有挑戰。”

呂道強補充表示：“2.5D封裝只是橫向距離很近，縱向沒有堆疊起來。一旦進入3D堆疊，導熱就變得更加困難。由于存在芯片的縱向堆疊，這種3D封裝的導熱是比較具有挑戰性的。此外，3D封裝芯片與芯片之間空隙很小，需要我們的底填能夠流進去，來補充它（芯片）的可靠性。這些都需要與客戶一起共同開發。”

隨著AI芯片的發展，面板級封裝也變得重要起來。若基板材質改變，變成玻璃基板，漢高的粘合劑材料是否也需要隨之改變？

呂道強表示：“現在大部分的基板都是fiber glass（玻璃纖維）或者是有機材料。現在很多討論是關于用玻璃做基板的。這是因為玻璃的熱膨脹系數很低，它可以非常穩定。但是漢高的看法是，在有些領域可能會用玻璃，尤其是在特別高頻的情況下，比如5G、6G，可能6G以上會考慮采用玻璃基板，主要是因為玻璃基板的電信號比較好。但是，并不是所有（芯片領域）都會朝這個方向走。”

封面圖片來源：每日經濟新聞 資料圖