每經記者｜楊建    每經編輯｜彭水萍    

（一）重磅消息

9月19日，國務院新聞辦公室發布消息稱，將于2025年9月22日（星期一）下午3時舉行“高質量完成‘十四五’規劃”系列主題新聞發布會，請中國人民銀行行長潘功勝，金融監管總局局長李云澤，中國證監會主席吳清，中國人民銀行副行長、國家外匯局局長朱鶴新介紹“十四五”時期金融業發展成就，并答記者問。

（二）券商最新研判

中銀證券：產業趨勢延續，重視市場內部高低切換

1、科技無需悲觀，AI行情配置重視“高低切”。AI產業鏈9月以來調整較為明顯。但當前AI產業趨勢正在形成，成為市場行情的重要主線，海外算力景氣度持續驗證，國產算力正在形成從產業突破到業績初步兌現的產業閉環。短期調整無礙長期上行趨勢，反而貢獻產業鏈內部“高低切”配置機會，國產算力、AI端側、AI應用等仍具備較高配置性價比。北美四大云廠商資本開支強勁，算力需求旺盛。自2024年以來資本開支持續維持高增長之下，算力產業鏈有望持續維持高景氣。

2、AI應用：海外應用進入業績驗證階段，海外映射行情開啟。大模型能力初步支撐AI商業化拐點，部分垂類AI應用商業模式率先落地，業績進入兌現期。當前AI應用正處于商業化拐點，從AI應用需求的直接反映指標Tokens消耗量來看，AI應用需求正在加速增長。AI產業鏈投資風格轉向中大市值。AI產業鏈風格從中小市值轉向“機構審美”的中大市值。AI產業鏈內部風格轉換趨勢愈加明顯，行情風格從中小市值逐步轉向中大市值的“機構審美”。

3、醫藥：“出海+政策”雙輪驅動，創新藥業績持續回暖。國內政策環境的持續改善為創新藥行業提供了支撐。我國創新藥熱潮涌現，2024年一類創新藥獲批數量達48種，是2018年的5倍以上；提高創新藥多元支付能力，鼓勵商業健康保險、醫療互助等將創新藥納入保障范圍；加速進院，推動創新藥加快進入定點醫藥機構。 

4、新消費：經濟結構轉型催化新消費趨勢，行業景氣持續驗證。2024年以來，新興消費景氣趨勢驗證加速，行業營收增長呈現上行趨勢，伴隨業績驗證，市場行情也持續向好。在消費趨勢上，“性價比”消費、“娛樂經濟”、戶外運動均具備較優的投資機會。

5、軍工：預期兌現告一段落。進入8月中旬后，軍工行業相對收益有所減弱，這與我們統計的重大事件節點前，軍工行業面臨一定預期兌現有關。伴隨“九三閱兵”的結束，重大事件帶來的預期兌現交易或貢獻更好的布局機會。 

6、機器人：特斯拉機器人產業再迎積極催化。據報道，北京時間2025年9月5日晚間，特斯拉公布了即將在11月股東大會上接受投票的提案文件。新的階梯式薪酬方案將最多授予馬斯克額外4.237億股特斯拉股權。盈利目標方面，調整后EBITDA目標從500億美元起步，最高目標為4000億美元，接近當前的24倍。

（三）券商行業掘金

國盛證券：AI基建打開新空間，供需緊缺持續，存儲迎上升大周期

1、AI需求如火如荼，重視企業級存儲升級趨勢。企業級存儲2025年市場規模約878億美元，2024年-2028年CAGR約18.7%。AI需求持續加碼，capex指引高速增長，AI服務器單機內存價值量相比CPU服務器顯著提升，AI服務器的存儲價值量是傳統CPU服務器的翻倍以上，此外，SSD向pcie5.0升級、數據中心SSD向QLC、SCM等前沿領域迭代，DDR5滲透率的提升及MRDIMM的推出等也彰顯了AI趨勢下，企業級存儲的升級趨勢。隨著AI需求的爆發，服務器存儲整體的市場規模也有望進一步提升。 

2、海外大廠調漲存儲產品價格，存儲迎上升大周期。AI需求持續加碼，供應端DRAM因為DDR4與DDR5切換以及HBM產能擠占及新舊制程切換影響持續收緊；NAND端原廠利潤率不可持續，修復已迫在眉睫，三星、美光、鎧俠三家存儲大廠同步縮減128層以下NAND產能，海外大廠調漲存儲產品價格，看好存儲供需緊缺持續，存儲迎上升大周期。具體來看，NAND端，閃迪對所有渠道及消費者客戶的閃存產品價格調漲10%，企業級SSD需求旺盛，國內供應受到擠占；DRAM端，服務器內存條延續漲價，AI浪潮進一步驅動供需緊缺。 

3、存儲模組廠商迎國產化大機遇，原廠顆粒供給至關重要。企業級SSD主要由主控芯片、固件以及存儲介質構成，除晶圓的穩定供應和質量外，主控芯片、固件同樣重要；企業級內存條主要構成為DRAM、接口芯片以及配套芯片，因此DRAM顆粒的質量對內存條的性能更加的重要。在原廠減產、供需緊缺背景下，能拿到穩定、高品質顆粒供給的模組廠商有望充分受益于AI時代供需緊缺下存儲升級+漲價+國產化三重β，業績彈性顯著、估值提升空間廣闊。

4、長存三期加速國產化，看好上游擴產+產業升級機遇。根據與非網eefocus援引TrendForce數據，從市場占有率看，預計2025年底合肥長鑫在DRAM領域市占率或增至10%～12%；長江存儲2025年一季度全球NAND市占率已達8%，年底有望升至10%。9月5日，長存三期正式注冊成立，上游擴產有望提速，此外，長江存儲持有的混合鍵合專利數量與臺積電相當，三期注冊成立或將加速國內3DNAND、3D DRAM技術發展，看好相關設備材料公司發展機遇。

5、投資建議：存儲模組：香農芯創、開普云（金泰克）、德明利、江波龍、佰維存儲；存儲芯片：兆易創新、瀾起科技、東芯股份、普冉股份；半導體設備：中微公司、北方華創、拓荊科技、華海清科、芯源微、中科飛測、芯碁微裝、盛美上海；半導體材料：雅克科技、鼎龍股份、彤程新材、安集科技、興森科技、天承科技、聯瑞新材、興福電子、德邦科技、華海誠科；封測：長電科技、通富微電、甬矽電子、匯成股份。 

民生證券：昇騰路線圖重磅發布，超節點全面趕超加速放量

1、9月18日，華為全聯接大會2025在上海啟幕，華為正式發布算力超節點和集群，同時華為公布了昇騰AI芯片未來三年詳細產品規劃。昇騰AI芯片路線圖重磅發布，逐年升級加速追趕。路線圖顯示，華為在今年一季度已推出了昇騰910C，后續將在2026Q1推出昇騰950PR，2026Q4推出昇騰950DT，2027Q4將推出昇騰960，2028Q4推出昇騰970。從時間節奏來看，昇騰后續將保持每年1-2次的全新升級：此次更清晰、更長期的芯片戰略規劃正式拉開了以昇騰、寒武紀為首的國產算力公司與英偉達在高端AI市場正面競爭的序幕。 

2、超節點成為AI基礎設施建設新常態，內部互聯能力成為重中之重。從大型AI算力基礎設施建設的技術方向看，超節點已經成為主導性產品形態，并正在成為AI基礎設施建設的新常態。華為在CoudMatrix384超節點基礎上，還將推出Atlas950SuperPoD和Atlas960SuperPoD，分別支持8192及15488張昇騰卡，將于2027Q4和2028Q4上市。此前市場更多關注芯片算力，但伴隨Scale up產業趨勢崛起，超節點內部的互聯能力成為重中之重。此超節點已經重新定義AI基礎設施的范式，內部互聯能力更是龍頭廠商堅實的護城河。

3、超節點速率大幅提升，功率迎來新挑戰。超節點作為AI基礎設施建設的新常態同樣適用。對于功率方面，超節點單機柜功耗普遍突破100kW，在算力密度指數級增加的情況下，對超節點機柜的溫控和電源系統提出挑戰。

4、投資建議：從芯片、超節點到互聯協議，從開源開放到產業生態，華為在HC2025上展示的不僅是一系列產品，更是一整套面向未來的AI基礎設施戰略，當前國產算力崛起趨勢已相對確定，建議關注：芯片+HBM：中芯國際、通富微電、中微公司、北方華創、精智達、華海誠科；超節點相關：1）全光互聯：德科立、騰景科技、凌云光、光庫科技、炬光科技；2）正交背板：深南電路、方正科技、南亞科技、博敏電子；液冷溫控：申菱環境、飛榮達、英維克。 

東吳證券：關注國產算力芯片發展，看好國產設備商充分受益

1、9月18日，華為在上海全聯接大會上首次公布昇騰AI芯片三年發展路線圖，計劃2026至2028年推出四款新品，并宣布自研HBM技術及超節點互聯方案。國產算力芯片市占率有望快速提升。

2、國內先進制程積極擴產，利好國產設備商：從先進邏輯來看，國內先進邏輯擴產超預期；從存儲來看，按照技術迭代的周期，明年將迎來新的迭代周期。

3、高端SoC測試機市場廣闊，國產突破進行時：SoC芯片的高度集成性使其測試難度較大，例如不同功能模塊間的交互測試、高速數據傳輸測試等，對測試機也提出了高要求，如需要具備多通道測試能力、較高的測試頻率等，目前測試機以愛德萬等為主，國內華峰測控、長川科技均在積極布局SoC測試機，與下游頭部客戶合作緊密。

4、算力芯片要求先進封裝，擴產利好設備商：過去訓練卡基本為英偉達獨供，對應所需要的3D堆疊等先進工藝都由臺積電進行代工；推理卡不一定需要3-5nm的先進工藝，在國產12nm工藝平臺上也有很強性價比。后續國產算力有望均向盛合晶微等國產先進封裝供應鏈傾斜，減薄機/劃片機/鍵合機等設備商有望受益。

5、投資建議：（1）前道制程：刻蝕+薄膜沉積設備北方華創、中微公司，量測設備中科飛測、精測電子，薄膜沉積設備拓荊科技、微導納米、晶盛機電、某泛半導體設備龍頭等。（2）后道封測：華峰測控、長川科技。（3）先進封裝：晶盛機電、華海清科、盛美上海、芯源微、拓荊科技、德龍激光、大族激光。（4）硅光設備：羅博特科、奧特維。

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