每經AI快訊，有投資者在投資者互動平臺提問：請問公司是否布局AI相關產品方向？ 英偉達計劃在新一代Rubin處理器的開發藍圖中，為了提升效能，計劃把CoWoS先進封裝環節中的中階層材料，由硅換成12英寸碳化硅襯底，最晚將在2027年導入。

三安光電（600703.SH）9月17日在投資者互動平臺表示，公司將持續加強與國內外優質企業的深入合作，并加速推進AI/AR眼鏡、數據中心與服務器、汽車智能駕駛、衛星通訊等諸多新興應用領域的業務拓展及應用。公司持續推進碳化硅襯底在AI/AR眼鏡、熱沉散熱等方向的應用，熱沉散熱用碳化硅材料早已開始研發，目前處于送樣階段。

（記者 王曉波）

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