相關機構表示，PCB生產工序多且復雜，不同類型的PCB生產流程有所差異，但主要工序包括曝光、鉆孔、電鍍、刻蝕、層壓、成型、檢測等環節。其中，鉆孔、曝光、檢測環節的相關設備價值量相對較高。根據大族數控招股說明書的披露，2024年全球鉆孔/曝光/檢測設備市場規模占比分別為21%/17%/15%。（風險提示：提及具體公司僅為說明行業觀點，不構成投資建議）

由于AI服務器、高端交換機相比于傳統服務器對于PCB層數的需求大幅增加，且GPU板組的面積擴大，因此對PCB加工設備和耗材的需求和要求也大幅提高。在鉆孔環節，由于高階HDI孔數量大幅提升，因此價值量占比較高的鉆孔設備和作為核心耗材的鉆針，受益或將最為明顯；在曝光環節，激光直接成像（LDI）避免了傳統曝光技術中的可能出現的質量問題，更符合HDI曝光需求；在電鍍環節，高階HDI每增加一階，就要執行一次鉆孔+電鍍流程，電鍍設備需求或大幅提升。

展望后續，預計PCB行業將延續高景氣，頭部PCB廠商擴產才剛剛開始，后續仍具備一定的持續性。因此，設備和耗材端有望實現量價齊升，一方面產能擴張直接帶來量的增長，另一方面AI PCB工藝要求更高，對價值量更高的高端產品需求更多。同時，面對“井噴式”的下游需求和外資設備龍頭緩慢的產能擴充之間的矛盾，國產設備有望憑借其更快的技術迭代和擴產能力搶占市場份額。

感興趣的投資者可適當布局工業母機ETF（159667），跟蹤中證機床指數（931866），兼具PCB及人形機器人生產設備相關標的，PCB設備耗材含量在30%左右。

沒有股票賬戶的投資者可以通過國泰中證機床ETF發起聯接A（017471），國泰中證機床ETF發起聯接C（017472）把握機器人產業的投資機會。

注：如提及個股僅供參考，不代表投資建議。指數/基金短期漲跌幅及歷史表現僅供分析參考，不預示未來表現。市場觀點隨市場環境變化而變動，不構成任何投資建議或承諾。文中提及指數僅供參考，不構成任何投資建議，也不構成對基金業績的預測和保證。如需購買相關基金產品，請選擇與風險等級相匹配的產品。基金有風險，投資需謹慎。