2025-09-11 18:33:25
每經編輯|肖芮冬
今日,A股三大指數集體上漲,滬指漲1.65%,深成指漲3.36%,創業板指漲5.15%,北證50指數漲1.59%,全市場成交額達2.46萬億元。
PCB行情外溢至設備端,PCB設備耗材含量約30%的工業母機ETF(159667)上漲4.65%。

上漲驅動因素分析
甲骨文AI相關訂單激增:甲骨文二季度在手訂單激增,從一季度的1380億美元大幅增長至4550億美元,此外還陸續收到了OpenAI、Meta等大訂單,整體表現超出市場預期。
英偉達重磅新品發布:英偉達推出下一代GPU Rubin CPX,用于翻倍提升當前AI推理運算的工作效率,性能是當前GB300的6.5倍,對PCB帶來直接的增量影響。
頭部PCB廠商紛紛擴產,設備耗材端有望受益:PCB市場需求景氣提升,各大PCB廠商加速產能擴張,進而帶動PCB相關專用設備和耗材的需求。
后市展望
PCB生產工序多且復雜,不同類型的PCB生產流程有所差異,但主要工序包括曝光、鉆孔、電鍍、刻蝕、層壓、成型、檢測等環節。其中,鉆孔、曝光、檢測環節的相關設備價值量相對較高。根據大族數控招股說明書的披露,2024年全球鉆孔/曝光/檢測設備市場規模占比分別為21%/17%/15%。(風險提示:提及具體公司僅為說明行業觀點,不構成投資建議)
由于AI服務器、高端交換機相比于傳統服務器對于PCB層數的需求大幅增加,且GPU板組的面積擴大,因此對PCB加工設備和耗材的需求和要求也大幅提高。在鉆孔環節,由于高階HDI孔數量大幅提升,因此價值量占比較高的鉆孔設備和作為核心耗材的鉆針,受益或將最為明顯;在曝光環節,激光直接成像(LDI)避免了傳統曝光技術中的可能出現的質量問題,更符合HDI曝光需求;在電鍍環節,高階HDI每增加一階,就要執行一次鉆孔+電鍍流程,電鍍設備需求或大大提升。
展望后續,預計PCB行業將延續高景氣,頭部PCB廠商擴產才剛剛開始,后續仍具備一定的持續性。因此,設備和耗材端有望實現量價齊升,一方面產能擴張直接帶來量的增長,另一方面AI PCB工藝要求更高,對價值量更高的高端產品需求更多。同時,面對“井噴式”的下游需求和外資設備龍頭緩慢的產能擴充之間的矛盾,國產設備有望憑借其更快的技術迭代和擴產能力搶占市場份額,帶動國產替代率持續提升。
感興趣的投資者可適當布局工業母機ETF(159667),跟蹤中證機床指數(931866),兼具PCB及人形機器人生產設備相關標的,PCB設備耗材含量在30%左右。沒有股票賬戶的投資者可以通過國泰中證機床ETF發起聯接A(017471),國泰中證機床ETF發起聯接C(017472)把握機器人產業的投資機會。
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