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AI大模型時代“高速連接”價值凸顯,智能終端SoC芯片龍頭晶晨股份擬超3億元收購芯邁微

2025-09-15 22:27:02

9月15日晶晨股份公告,擬3.16億元現金收購芯邁微100%股權,或為Wi-Fi 7芯片研發。芯邁微擁有優秀團隊與技術積累,6款芯片完成流片且部分已產生收入。晶晨股份將借此擴展蜂窩通信技術能力,增強Wi-Fi通信技術,構建完整技術棧,實現技術協同,拓寬在泛AIoT與連接領域的技術護城河。

 每經記者|朱成祥    每經編輯|張益銘

9月15日,晶晨股份公告稱,公司擬以現金方式收購芯邁微半導體(嘉興)有限公司(以下簡稱芯邁微)100%股權,收購對價合計為3.16億元。交易完成后,芯邁微將成為公司全資子公司,納入公司合并報表范圍。

此次晶晨股份擬收購芯邁微,或與Wi-Fi 7(第七代無線局域網標準)芯片研發有關。公司于公告中表示,此次收購將助力W系列產品向更高帶寬的Wi-Fi 7、更低功耗的Wi-Fi 1×1、更廣闊用途的Wi-Fi路由產品迭代演進。

而Wi-Fi 7芯片正是各大廠商研發重點。近期,樂鑫科技披露的17.78億元定增項目中,就有6.48億元擬投入Wi-Fi 7芯片相關項目。

或看中Wi-Fi 7芯片研發能力

晶晨股份主要產品有多媒體智能終端SoC芯片(系統級芯片)、無線連接芯片、汽車電子芯片等,為眾多消費類電子領域提供SoC主控芯片和系統級解決方案。2024年,晶晨股份Wi-Fi 6芯片銷量超過150萬顆,并且取得運營商市場的突破。

而本次交易的標的公司芯邁微擁有無線通信領域優秀的核心團隊與成建制的研發團隊,在物聯網、車聯網、移動智能終端領域擁有豐富的技術積累和完整的產品與解決方案,在上述領域已有6個型號的芯片完成流片,其中一款芯片產品在物聯網模組、智能學生卡、移動智能終端場景已通過客戶端產生收入。

此外,芯邁微深耕通信領域,具備深厚的技術積累。通過整合標的公司的技術資產與研發團隊,晶晨股份將擴展在蜂窩通信上的技術能力,并進一步增強公司Wi-Fi通信的技術能力。

或許,晶晨股份的真正目標,正是Wi-Fi 7芯片的研發能力。

晶晨股份表示,通過整合標的公司的技術資產,實現雙方Wi-Fi與Bluetooth(藍牙)團隊的深度融合,將進一步增強公司W系列產品線的團隊實力,助力W系列產品向更高帶寬的Wi-Fi 7、更低功耗的Wi-Fi 1×1、更廣闊用途的Wi-Fi路由產品迭代演進。

根據晶晨股份2024年年報,萬物互聯時代,應用場景的不斷擴展帶動數據量及傳輸量的高速增長,為無線連接技術提供了廣闊的發展機會。在過去的20年間,Wi-Fi已逐漸成為人們最常用的無線連接技術,它是全球應用最廣的局域網連接通信協議,從常見的桌面終端、移動終端、家用電器到汽車,Wi-Fi已為數十億的設備提供接入互聯網的服務。

Wi-Fi過去依托2.4GHz和5GHz兩個頻段,承載著不斷增長的網絡需求,后續隨著超高吞吐量和低延遲應用程序日益增多,智能家居、智慧城市、工業互聯網等物聯網市場的發展,Wi-Fi技術還將繼續朝著更快速度、更低延遲、更高數據傳輸質量等方向演進,Wi-Fi將成為支撐智慧城市和智慧家庭發展的重要技術。

端側智能歷史性機遇

晶晨股份產品線主要分為T系列、A系列和W系列,其中W系列為自主研發的高速數傳Wi-Fi藍牙二合一集成芯片。

根據中國銀河證券,在高速連接領域,W系列產品表現突出。2025年上半年,W系列產品銷量超過800萬顆,其中第二季度銷量突破500萬顆。Wi-Fi 6芯片銷量在2025年第二季度超過150萬顆,環比增長超過120%。Wi-Fi 6芯片在W產品線的銷量占比已從去年同期的不足5%上升至接近30%,公司Wi-Fi AP芯片已完成流片,未來有望進一步豐富產品矩陣。

根據貝哲斯咨詢發布的數據,2024年全球Wi-Fi 6市場規模達200億美元,2024年至2032年期間以10%的復合年增長率增長。

而Wi-Fi 7,正是Wi-Fi行業的未來。特別是在AI(人工智能)大模型端側推理方興未艾之際,搶占“高速連接”的通信芯片市場至關重要。

據樂鑫科技定增募集說明書(注冊稿),Wi-Fi 7提供更高的數據傳輸速率和更低的時延,預計能夠支持高達30Gbps(千兆比特每秒)的吞吐量,大約是Wi-Fi 6的3倍。而聯發科等在Wi-Fi 7技術方面已經擁有較為前瞻性的產業化布局。

另據中國銀河證券,在端側智能領域,晶晨股份已有19款商用芯片搭載自研智能端側算力單元。2025年上半年,搭載該算力單元的芯片出貨量超過900萬顆,已超過2024年全年銷量,智能家居類產品銷量在2025年第二季度同比增長超過50%。

晶晨股份表示,面對未來端側智能的歷史性機遇,通過此次收購,公司將在底層通信技術上構建“蜂窩+光+Wi-Fi”完整的技術棧,進一步拓展公司已有的優勢平臺型SoC產品矩陣,并實現底層通信芯片與上層應用芯片之間技術與商業上協同,進一步拓寬公司在泛AIoT(人工智能物聯網)領域與連接領域的技術護城河。

封面圖片來源:視覺中國-VCG211378353242

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