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興森科技:公司FCBGA封裝基板項目目前處于小批量生產階段,市場拓展、客戶認證均按計劃穩步推進中

每日經濟新聞 2025-05-30 09:09:57

每經AI快訊,有投資者在投資者互動平臺提問:公司FCBGA珠海一期和廣州一期,是否一直滿產,產能是否達到預期?宜興的改造是否完成,業績是否有改善?

興森科技(002436.SZ)5月30日在投資者互動平臺表示,公司FCBGA封裝基板項目目前處于小批量生產階段,市場拓展、客戶認證均按計劃穩步推進中,大批量量產的進度主要取決于行業需求恢復狀況、客戶自身的量產進展及其供應商管理策略。公司已對宜興硅谷進行調整,并同步導入數字化體系,集中精力優化生產工藝、提升自身良率水平和交付能力,調整客戶和產品結構,并加大力度拓展海外市場,爭取進一步減少虧損。

(記者 王曉波)

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