每經AI快訊，有投(tou)資(zi)者在投(tou)資(zi)者互動平臺提問(wen)：公司FCBGA項目在2024年(nian)投(tou)入(ru)費(fei)用(yong)(yong)高(gao)達(da)(da)7個(ge)多億(yi)，25年(nian)Q1投(tou)入(ru)費(fei)用(yong)(yong)高(gao)達(da)(da)1.6億(yi)，目前FCBGA工(gong)廠還處于小批(pi)量(liang)生產以及(ji)海(hai)內(nei)外(wai)客戶(hu)產品(pin)認證(zheng)打烊階段，請問(wen)FCBGA項目投(tou)入(ru)費(fei)用(yong)(yong)主(zhu)要(yao)是由哪些部分構成的，參考海(hai)內(nei)外(wai)成熟的FCBGA廠商都會在認證(zheng)產品(pin)、小批(pi)量(liang)生產的前期階段都會產生這種龐大的資(zi)源投(tou)入(ru)才能達(da)(da)到大批(pi)量(liang)生產的水(shui)平嗎(ma)？謝謝！

興森科技（002436.SZ）5月(yue)6日在投資(zi)者(zhe)互動平臺表示(shi)，FCBGA封裝基板(ban)項目(mu)費用投入主(zhu)要包(bao)括人工(gong)、材料、能(neng)源、折(zhe)舊等開支。FCBGA封裝基板(ban)項目(mu)前期階段(duan)的成本負擔是必經階段(duan)，公司將加快推進FCBGA封裝基板(ban)項目(mu)的市場拓展和(he)量產工(gong)作。

(記者 畢陸名)

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