每經AI快訊，惠倫晶體（SZ 300460，收盤價：7.74元）4月29日發布關于以實物資產對全資子公司增資的公告。公告稱，公司于2025年4月28日召開第五屆董事會第六次會議，審議通過了《關于以實物資產對全資子公司增資的議案》。

根據公司整體戰略布局的規劃以及業務發展的需要，為落實公司戰略發展規劃，整合產業資源，增強全資子公司惠倫晶體（重慶）科技有限公司(以下簡稱“重慶惠倫”)的綜合競爭力，公司擬以實物資產對重慶惠倫增資人民幣2000萬元。此次增資完成后，重慶惠倫的注冊資本由人民幣2億元增加至人民幣2.2億元。

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(記者 王可然)

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