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藍箭電子：公司在DFN/QFN先進封裝上已實現大規模應用 并掌握倒裝（Flip Chip）、SIP系統級封裝技術

2023-11-06 16:12:27

每經AI快訊，11月6日，藍箭電子在互動平臺表示，公司先進封裝系列主要包括DFN/PDFN/QFN、TSOT、FC和SIP等；在DFN/QFN先進封裝產品上已實現大規模技術應用，并掌握了倒裝（Flip Chip）、SIP系統級封裝技術。

責編 張楊運

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