每(mei)經AI快訊，有(you)投資(zi)者(zhe)在投資(zi)者(zhe)互動平臺提問(wen)(wen)：請問(wen)(wen)貴(gui)公司有(you)哪些(xie) 先進封裝（Chiplet）技術？

藍箭(jian)電(dian)子(zi)（301348.SZ）9月18日在投資者互動平(ping)臺表示，公司先(xian)(xian)進(jin)封裝系列主要包括(kuo)DFN/PDFN/QFN、TSOT、FC和SIP等；在DFN/QFN先(xian)(xian)進(jin)封裝產品上(shang)已實現大規模(mo)技術(shu)應用(yong)，并掌(zhang)握了(le)倒裝（Flip Chip）、SIP系統級封裝技術(shu)。具體信(xin)息(xi)請參(can)見公司發布的公開信(xin)息(xi)！

(記者 王可然)

免(mian)責聲(sheng)明：本文內容與數據僅供參(can)考，不(bu)構成投資建(jian)議(yi)，使用前核實。據此(ci)操(cao)作，風險(xian)自擔。