6月16日晚間，證監會披露按法定程序同意格科微有限公司科創板首次公開發行股票注冊。這意味著，格科微距離發行上市僅“一步之遙”。

格科微登陸科創板，或將再次于資本市場掀起一陣龍卷風。近年來，芯片是技術關鍵所在，多只芯片股受到資本市場青睞。比如韋爾股份，通過并購豪威集團成為CMOS芯片巨頭，不到兩年時間，市值從200-300億元區間，一躍成為市值超2000億元的“龐然大物”。

與韋爾股份類似的是，格科微同樣也是以CMOS芯片為主的芯片設計公司。據了解，格科微主要從事CMOS圖像傳感器、顯示驅動芯片的研發、設計和銷售，是國內領先、國際知名的半導體和集成電路設計企業。根據Frost&Sullivan研究數據顯示，以2020年出貨量口徑計算，公司在全球市場的CMOS圖像傳感器供應商中排名首位；按銷售額口徑，格科微排名超越海力士，成為全球第四。

又一芯片黑馬？

近年來，以華為、小米為代表的手機廠商，開始逐漸把性能比拼放在攝像頭方面。CMOS圖像傳感器是一種光學傳感器，是攝像頭模組的核心元器件，對攝像頭的光線感知和圖像質量起到了關鍵的影響。

攝像性能的競賽，一方面導致單部手機攝像頭數量的增加；另一方面也導致像素的提高，旗艦機主攝像頭從1300萬像素、1600萬像素一路升至4800萬像素，有些廠商旗艦機甚至達到1億像素。

而這兩方面均利好CMOS廠商業績。2020年，格科微營收64.56億元，同比增長74.95%；凈利潤7.73億元，同比增長115.16%。

對比財務數據，格科微已經可以比肩A股諸多頭部芯片設計公司。2020年，NOR Flash芯片廠商兆易創新營收44.96億元，凈利潤8.81億元；指紋芯片廠商匯頂科技66.87億元，凈利潤16.59億元；射頻芯片廠商卓勝微營收27.92億元，凈利潤10.73億元；韋爾股份營收198.24億元，凈利潤27.06億元。

截至6月16日收盤，兆易創新、匯頂科技、卓勝微、韋爾股份市值分別為898.40億元、527.45億元、1521.04億元和2429.90億元。

對比上述廠商，格科微在營收上與匯頂科技較為接近，不過格科微營收增速遠高于匯頂科技。2020年，格科微高達74.95%。凈利潤方面，格科微與兆易創新、卓勝微較為接近，這兩家上市公司2020年凈利潤分別同比增長44.11%、115.78%。

可以看出，格科微主要財務數據并不遜色于A股頭部芯片設計公司，其登陸科創板后的市值表現值得期待。

CMOS芯片巨頭

目前，全球CMOS圖像傳感器行業呈現寡頭壟斷態勢。按出貨量計算，2020年，市場份額排名前五的供應商合計占據了96%的市場份額。其中，格科微以20.4億顆出貨量居于首位，市場占有率達29.7%；索尼以16億顆出貨量位列第二，市場占有率達23.4%。

像素高低是決定成像質量優劣的關鍵因素，高像素攝像頭通常承擔智能手機中主攝像頭的功能，決定了手機拍照成像的清晰度與真實度。

據悉，500萬至1300萬像素的手機CMOS圖像傳感器主要應用于中低端智能手機的主攝像頭，自2013年以來便占據了最為主要市場份額，其出貨量從2012年的5.3億顆增長至2019年的24.5億顆，年均復合增長率達到24.4%。

200萬像素方面，隨著多攝配置的不斷普及，承擔景深攝像、微距攝像職能的副攝像頭廣泛地使用了200萬像素配置，從而為相應的CMOS圖像傳感器提供了新的發展機會。

目前，格科微在200萬像素、500萬像素、800萬像素領域已占據較高的市場份額。這是因為，在200萬至1300萬像素領域，格科微手機CMOS圖像傳感器核心性能指標與競爭對手基本持平，且公司憑借“電路噪聲抑制技術”、“低噪聲像素技術”等一系列核心技術的應用，在最大信噪比、動態范圍等性能指標上表現突出。

此外，格科微產品采用了優化的工藝設計與電路設計，且部分產品采用了獨創的COM封裝技術，在生產成本、良率、效率等方面具備獨特優勢，尤其在200-500萬像素領域具有較強的性價比優勢。

值得注意的是，終端用戶對于更強拍照性能的追求，推動了CMOS圖像傳感器向著更高像素的方向不斷發展。2019年，200萬及以下像素攝像頭、500萬至1300萬像素攝像頭、1300萬以上像素攝像頭的出貨量市場份額分別為28.4%、49.7%和21.9%，預計至2024年，高像素攝像頭市場占有率將進一步增加，上述市場份額將分別達到26.0%、41.7%和32.3%。

格科微1,300萬及以下像素CMOS圖像傳感器的已占據了較高的市場地位，1,600萬像素、30fps幀率CMOS圖像傳感器已進入工程樣片階段，3,200萬及以上像素CMOS圖像傳感器已進入工程樣片內部評估階段。

自建晶圓廠的重要性

自2021年以來，半導體行業“缺芯”的話題屢見不鮮。這是因為芯片需求猛增，而晶圓工廠產能不足。這也導致眾多沒有晶圓工廠的芯片公司，面臨持續的“缺芯”難題。而擁有自己的晶圓廠的公司，則無需高價搶產能。

無獨有偶，格科微也在自建晶圓廠。面對產能子問題，同時也是為了拓寬未來發展道路，目前，格科微正在從Fabless模式向Fab-Lite模式轉變。所謂的Fab-Lite，是介于Fabless模式與IDM模式之間的經營模式，即在晶圓制造、封裝及測試環節采用自行建廠和委外加工相結合的方式。

據了解，格科微未來將通過自建部分12英寸BSI晶圓后道產線、12英寸晶圓制造中試線、部分OCF制造及背磨切割等產線的方式，逐步實現由Fabless模式向Fab-Lite模式的轉變，在有效保障產能的同時提升研發驗證環節的自主性。

格科微表示，通過自建部分12英寸BSI晶圓后道產線，公司能夠有力保障12英寸BSI晶圓的產能供應，實現對關鍵制造環節的自主可控，在產業鏈協同、產品交付等多方面提升公司的市場地位。

另外，通過向Fab-Lite模式的轉變，公司能夠有效提升高階CMOS圖像傳感器的研發效率及產能保障力度，進一步確保了高階產品研發推廣的可行性。

芯片屬于技術密集型行業，公司的發展離不開人才。據了解，格科微也構建了國內少有的兼具工藝研發和電路設計能力的隊伍。公司以創始人趙立新為代表的核心技術團隊具備特許半導體、TSMC、三星電子半導體部門（S.LSI）、華虹NEC等多家現代化的晶圓制造廠商和硅谷知名集成電路設計企業的從業經歷。

正是在核心技術團隊的帶領下，公司在產品設計、工藝創新等方面構造了獨特的競爭壁壘，也為公司向Fab-Lite模式的轉變打下了堅實的基礎。

（本文不構成任何投資建議，信息披露內容以公司公告為準。投資者據此操作，風險自擔。）