每經AI快訊，金盤科技3月8日披露上市公告書，公司股票將于2021年3月9日在上海證券交易所上市。股票簡稱為金盤科技。股票代碼為688676。本次公開發行的股票數量為4257萬股。本次公開發行后的總股本約為4.26億股。發行價格為10.10元/股，對應市盈率為21.08倍。本次發行募集資金總額約4.30億元。

2020年年報顯示，金盤科技的主營業務為輸配電及控制設備制造業，占營收比例為：99.63%。

金盤科技的董事長是李志遠，男，66歲，中國國籍，無境外永久居留權，畢業于廣西農學院(后并入廣西大學)機械專業，本科學歷。 金盤科技的總經理是李輝，女，49歲，中國國籍，無境外永久居留權，畢業于沈陽化工大學生產過程自動化專業，本科學歷，擁有電氣工程高級工程師職稱。

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(記者 曾健輝)

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