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跳過本該命名的“驍龍875”，直接命名為“驍龍888”——在外界看來，這是高通在向中國市場示好。12月2日，高通中國區董事長孟樸對每日經濟新聞（微信號：nbdnews）記者等解釋，數字“8”一直代表高通旗下最旗艦的產品層級，當然驍龍888的命名也確實跟中國團隊有關，聽取了很多中國廠商的意見，也希望全球沾沾中國的喜氣。

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隨著12月2日旗艦級驍龍888芯片的發布，國內手機廠商小米、OPPO、vivo等都在搶著首發，想要率先拿下明年這顆年度手機5G芯片。外界最關心的還是高通目前與華為的供貨情況，自研手機芯片生產被限制后，華為5G手機能否獲得高通的供貨成為最大的變量。

隨著高通旗艦5G芯片的壓軸發布，可以看到，華為麒麟9000、蘋果A14、三星Exynos 1080等業內頂尖5G手機芯片均采用了5nm制程工藝，高通也總算帶來了旗下首款集成式的5G芯片。主要玩家均更新了年度手機芯片，在業內人士看來，5G的高速傳輸之下，手機芯片企業也更在AI引擎、計算攝影、游戲性能上全面開戰。

期待與新榮耀合作

2019年在美國夏威夷，每日經濟新聞（微信號：nbdnews）記者現場目睹了高通第一代5G芯片平臺高通驍龍865的發布。今年因為疫情高通將發布會搬到了線上，小米董事長雷軍等紛紛出場站臺。華為麒麟芯片被限制生產之下，5G手機芯片行業成了高通的獨角戲。

在去年的發布會上，大家都在追問蘋果的首款5G手機是否采用高通的5G基帶芯片，最終消費者如愿以償。今年大家關注的焦點，成為了華為和獨立出去的榮耀。上個月，華為公布整體出售榮耀業務資產，華為不再持有新榮耀的任何股份，也不參與經營管理與決策。

12月2日，高通發布最新5G芯片驍龍888。圖片來源：每經記者 劉春山 攝

隨著榮耀獨立分拆，恢復手機芯片供應鏈被視為其最主要目的之一。目前華為部分5G手機采用了聯發科的5G芯片，而在業內人士看來，華為、新榮耀手機想要獲得更優質的5G體驗，高通是為數不多的選擇之一。

“一切都是新的，高通也發起了與榮耀的對話，對未來的機會感到激動。”高通公司總裁安蒙在接受每日經濟新聞》（微信號：nbdnews）等媒體采訪時表示，對未來可能的合作機會感到高興。他同時表示，新玩家的出現，可以讓手機行業有更多創新，也可以讓用戶有更多選擇。

對于高通是否已經獲準向華為供應4G芯片，安蒙稱高通向美國政府申請了整個產品線的許可，目前拿到了4G芯片、計算類、WIFI方面等，5G等更頂級的產品還未有獲得許可。“我們很渴望能就一些具備5G功能的高端芯片和華為溝通，但我們仍在等待去看能不能拿到這些授權。”

“榮耀剛剛分拆出來，是家全新的公司。但里面也都是老熟人，溝通沒有障礙，雙方在探討怎么合作，高通非常希望能為榮耀提供產品。”孟樸進一步介紹稱，不管是華為、榮耀還是其他廠商推動5G、4G產品，高通都非常歡迎，高通是市場推動者而非裁判者。

全球多家手機OEM設備廠商已經公開表示支持高通驍龍888，包括小米、OPPO、vivo、realme、索尼、一加等多個品牌，預計明年一季度搭載驍龍888的5G手機將上市。目前公布的名單尚未有榮耀。

在高通尚未正式公布驍龍888參數之前，小米董事長雷軍12月1日晚間就已經在微博上搶先表示，小米11將首發驍龍888芯片，想要吸引市場目光，為新手機造勢。對于新芯片的命名，雷軍也表示感到吃驚。雷軍在個人微博上表示，“一個月前高通來和我們小米討論，下一代SoC可能改叫驍龍888。當時，我還是非常吃驚。”

移動芯片市場格局生變

目前，智能手機已經成為規模最大的消費類電子產品，同時也是有史以來最大的技術平臺。智能手機出貨量和規模之大，使其成為半導體行業中競爭最為激烈的細分領域之一。智能手機承載了越來越多的功能，包括整合主流游戲功能、支持拍攝更高分辨率的視頻、帶來變革性的社交媒體體驗。

從這次高通驍龍888的規格來看，其集成的第三代5G調制解調器及射頻系統驍龍X60支持5G Sub-6GHz載波聚合和毫米波，速度能夠達到7.5Gbps，能夠以每秒處理27億像素的速度，支持三個攝像頭的并發拍攝。5納米工藝制程，能夠提供更高的性能和更低功耗，驍龍888同時也是首個基于Arm Cortex-X1打造的商用CPU子系統。

智能手機還將通過5G連接至云端，以獲得其所需要的計算能力，為用戶帶來更高的生產力，這要求手機芯片做出更大的提升。安蒙此次也透露，為了滿足5G環境下更高的用戶需求，高通計劃將與手機企業一起擴展豐富旗艦級手機芯片產品線。

技術升級之外，疫情也是對移動芯片行業產生影響的重要因素之一。安蒙表示，連接的重要性在疫情期間更加凸顯，目前行業正以“V型”勢頭加速回暖。疫情剛剛暴發時，行業對于2020年的預測是市場規模將減少約20%。但是現在在2020年接近尾聲時，最新的預測是，市場規模較2019年大約僅僅減少了5%，相當于基本持平。

目前超過700款搭載驍龍的5G終端已經發布或正在開發中，5G商用在去年快速啟動，動能在不斷增長。據高通方面介紹，與LTE相比，在部署最初的18個月中推出5G商用服務的運營商數量已經是其5倍。展望2021年，預計全球5G智能手機出貨量將達到4.5億部至5.5億部，到2022年將超過7.5億部。

另一方面，最近幾個月，芯片產業上游晶圓廠以及封測廠訂單爆滿，供不應求，這會不會導致高通手機芯片供貨緊張？安蒙表示，不僅僅是智能手機，在居家辦公成為新常態后，很多消費者對PC、Wi-Fi接入點等多類產品的需求不斷升級，高通的確看到對眾多產品的需求都在上揚。

值得注意的是，高通這次選擇了三星代工驍龍888的生產，而非臺積電。在業內看來，這或許也是為了更大程度緩解供貨的問題。“我們還堅持多代工廠策略，以確保供應商的多樣性，為我們提供不同制程的芯片。”高通技術公司高級副總裁阿力克斯·卡圖贊對每日經濟新聞（微信號：nbdnews）記者表示，對于供貨問題，高通的做法是盡早和供應商進行溝通，確保2021年、2022年及未來的產能。

市場另一變量是，9月份英偉達宣布以400億美元收購Arm公司。Arm支撐著超過90%的智能手機芯片，高通、華為、蘋果等均依賴于此。“這件事的確很重大，不僅是從對高通的角度，而是對整個生態系統的角度。”安蒙表示，讓Arm及其商業模式得以延續十分重要，保持其目前在市場上起到積極作用，高通希望Arm保持獨立性與生態性。

記者|劉春山?編輯|梁梟 何小桃 杜恒峰

校對|趙云

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