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據臺媒經濟日報報道，蘋果正在為推出5G iPhone做準備，臺光電、臻鼎KY、臺郡三家企業成為首批拿到PCB（印刷電路板）訂單的廠商。

經濟日報稱，在5G新機設計過程中，PCB與新材料是通訊傳輸模塊化的關鍵，與后續材料成本控制、訊號質量穩定等問題聯系密切。傳出挑選5G iPhone的PCB供應商消息，意味著蘋果正在著手解決研發5G手機的首要之務，5G iPhone有望在今年下半年亮相。

除了著手解決PCB的技術與供貨，蘋果在此前已經為5G手機做了很多準備。

在5G基帶上，由于去年蘋果在與高通的法律訴訟導致雙方關系破裂，兩家今年應該不會有5G芯片上的合作。蘋果的另一供應商英特爾目前正在為其生產5G基帶芯片。此外，有報道稱，蘋果與三星電子和聯發科進行過談判，有意將5G調制解調器芯片用于iPhone上，蘋果目前也在自組基帶開發部門自行研發基帶芯片。

但蘋果在5G手機上的動作還是有些遲緩。三星已經在近日舉辦的2019MWC（世界移動通信大會）上推出了今年第一款5G手機，隨后華為、小米、OPPO等企業也發布了自家的5G手機。

中國聯通研究院院長張云勇在今年兩會期間接受采訪時表示，2019年下半年，5G手機將零星上市，大規模要等到明年兩會這個時候。這樣看來，盡管蘋果再一次比其他公司晚采用新的無線技術，市場依然給蘋果留下了一些補救的時間。

但不趁熱推出5G手機的確會給蘋果帶來一些風險。福布斯報道稱，5G手機和5G網絡今年剛剛推出，還不會特別普及，而到了2020年這一情形就會改變。如果2020年蘋果發布會上，5G的iPhone手機還沒有推出，這無異于市場自殺。

36氪 尹珺婕