每經記者｜張虹蕾    每經編輯｜陳俊杰    

當前，以信息技術與制造業融合創新為主要特征的新一輪科技革命和產業變革正在孕育興起，我國90%以上的信息量是通過光纖傳輸的，光通信及相關光電子產業正在成為帶動整個信息產業的新的經濟增長點，而光子芯片更是其中的技術核心點。

5月17日，由中國科學院、西安市人民政府支持，西安西咸新區及中科創星共同發起，清科研究中心、中科協創新戰略研究院及《麻省理工科技評論》聯合編制的《中國硬科技產業投資發展白皮書》（以下簡稱《白皮書》）發布，對最近頗為火熱的芯片產業也作出分析。

白皮書顯示，國內光通信企業在上游核心光器件、光芯片研發能力不足，未來涵蓋模塊、器件、芯片等的光通信上游領域并購重組將頻發，設備商自下而上垂直一體化整合也將成為趨勢。

已有部分企業打破競爭格局

科技正成為當今時代的一股創新力量，“硬科技”等詞匯也層出不窮。值得一提的是，“硬科技”一詞起源于西安。由中科院西安光機所光學博士、中科創星創始合伙人米磊提出。米磊在5月17日西安硬科技之都推介會上表示，隨著中國經歷由原來的人口紅利轉向技術創新紅利時代，未來30年，科技創業將是中國經濟發展的主旋律，科研院所將成為中國創新創業重要力量。

會上發布的《白皮書》顯示，相比傳統電子芯片，光子芯片具有超高速率、超低功耗的突出優勢。據市場研究機構YOLE預測，2018年全球光芯片及其封裝器件市場將達到1.2億美元，2024年將超7億美元，年復合增長率38%。

不過，《每日經濟新聞》記者梳理《白皮書》發現，由于在光通信芯片方面主要依賴進口，因此中國光器件企業在市場需求高漲的同時利潤空間并不大，芯片成為下游企業競爭力的一個制約因素。

《白皮書》顯示，2016年中國光器件市場規模約42.3億美元，占全球市場規的42%。按照光芯片市場規模一般占光器件的3%~5%估算，國內光芯片市場規模應該在1.3億~2.1億美元之間，但考慮到國內光器件廠商的中高端芯片基本全靠進口的實際情況，實際市場規模要小得多。

我國光器件及芯片企業整體實力較弱，光器件廠商多集中在技術成熟、進入門檻不高的中低端產品，以組裝代工為主，產品附加值不高，同質化嚴重，主要依靠擴大產能和降低勞動力成本的方式在市場競爭中獲取優勢。 

不過，近年隨著相關政策及資金的扶持，已有部分企業開始打破光電產業中低端的競爭格局，在10G以上速率的有源器件和100G光模塊等高端領域開始逐漸有所突破，光芯片層面也出現了華為海思、中興、海信、烽火通信、廈門優訊等一批具有自主研發能力的企業。其中，華為海思在光通信芯片設計領域國內領先，已經掌握了100G光模塊芯片技術。 

產業鏈并購重組將頻發

伴隨華為、烽火通信等光通信設備廠商在全球市場的廣泛參與，光通信上游光器件產能也逐漸向國內傾斜，推動國產廠商在全球光器件、光芯片市場的份額增長。

針對未來國產芯片高端發力的方向,中國半導體投資聯盟秘書長王艷輝對《每日經濟新聞》記者表示，未來國內光芯片廠商一是可以通過海外收購，提高核心技術；二是依靠國內條件對內加速整合，擴大產業鏈地位。

而這一點也在《白皮書》中得到體現，《白皮書》顯示，國內光通信企業在上游核心光器件、光芯片研發上普遍能力不足，涵蓋模塊、器件、芯片等的光通信上游領域并購重組將頻發。

具體而言，一是光模塊廠商并購上游光電子芯片和晶圓制造廠，通過垂直整合的方式來降低成本，同時為用戶提供一站式服務；二是企業通過外延并購，整合對方產品，縮短自身產品上市周期；三是借助并購重組形成規模優勢，搶占市場份額，避免過度競爭帶來的價格戰；四是豐富產品線，提供差異化產品，并通過持續研發不斷推出新型產品來面對同質化競爭，獲得定價方面的話語權。 

此外，設備商自下而上垂直一體化整合也將成為趨勢。除了光模塊廠商向上游光芯片領域進行并購之外，處于光通信產業鏈中游的設備集成廠商也開始自制光模塊，并通過并購積極加強高端光芯片的研發。

例如，作為100G市場的追隨者，思科通過收購上游供應商，開始自制100G光模塊并用于自身系統，這一策略使思科擁有100G光器件的核心技術，取得競爭優勢的同時也能降低成本、提高利潤。

談及中國光通信芯片產業未來發展情況，《白皮書》顯示，可能會主要來自下游光器件企業向上游的延伸，在上游的芯片和下游的系統設備領域均比較集中的情況下，光器件廠商有較強的動力向上游拓展，一些實力較強的光器件廠商將會在上游取得突破。