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每經記者 蔣佩芳

不可否認，智能硬件依舊是未來的潮流趨勢。

科通芯城（00400.HK）人士于8月10日在接受媒體采訪時對外透露，科通芯城旗下智能硬件創新創業平臺“硬蛋”的供應商數量達9445家，創新創業項目數量已突破2萬個。

《每日經濟新聞》記者了解到，硬蛋于2016年初發布了五大生態戰略計劃，分別是智能汽車，機器人，智能家居，大健康和新材料。毋庸置疑的是，機器人是政策支持的方向。4月27日，工信部、發改委和財政部聯合發布《機器人產業發展規劃(2016-2020年)》。文件提出，在“十三五”期間，力爭實現機器人在重點行業的規模化應用，機器人密度(每萬名工人使用工業機器人數量)達到150以上。

其實，工信部從2011年就已經開始補貼支持機器人產業，科技部的863計劃也有相應的補貼，發改委則側重對中小企業進行支持，包括專項債權、貸款貼息等方式，部分地方政府出臺的補貼政策更使機器人成為當前國內最火的產業之一。

據上述人士透露，硬蛋平臺已經和10余家日本機器人核心零部件供應廠商達成合作。7月初易造機器人網正式上線，以及最近的APEC深圳會議與英特爾達成戰略合作，幫助全球機器人創新企業實現加速。

新型企業必須投資未來

據了解，科通芯城2014年7月在港交所上市，那時港交所上市的公司中尚未有可以與科通芯城類比的同行業公司。作為電子元件電商第一股，曾有資深資本市場人士預計，科通芯城介入電子元件電商時間早，且該行業在中國規模龐大，憑借這“獨一無二”的地位，該公司未來將有較大發展。

富途證券此前就認為，科通芯城是一家以銷售IC電子元件為主、融合O2O模式的B2B電商平臺，通過低成本的在線營銷獲得了超過200萬的客戶，推出的硬蛋智能硬件供應鏈平臺正處于高速成長階段，根據公司規劃，最終將基于大數據打造成電子制造業和物聯網的良性生態體系，未來分拆上市及變現能力均可期。

硬蛋平臺是科通芯城于2013年年底創立，目前該平臺已經成為國內最大的智能硬件創新創業平臺。

據悉，科通芯城目前占硬蛋平臺的股權比例為70%。科通芯城首席執行官、硬蛋平臺創始人康敬偉此前透露，科通芯城正在和大型保險機構等洽談硬蛋引入戰略投資者事宜，科通芯城計劃拿出硬蛋平臺30%的股權進行融資。據康敬偉介紹，目前硬蛋平臺估值為200億元。

科通芯城此前的財報顯示，今年一季度該公司實現GMV（總商品交易額）38.868億元，同比增長56%；按非公認會計原則計量股東應占溢利1.002億元，同比增長30.1%。其中，硬蛋平臺的供應商數、項目數、粉絲數持續高增長，給科通芯城的GMV帶來了正面影響。

據前述科通芯城人士介紹，硬蛋此前已經確定了2016年年內“實現50億GMV、供應商1萬家、粉絲數1500萬”的目標。數據顯示，去年硬蛋平臺實現了10億元的GMV，今年一季度硬蛋平臺實現GMV約4億元，占科通芯城一季度GMV的10.3%。

未來硬蛋或分拆獨立上市

硬蛋平臺以成為全球最大的智能硬件生態系統為目標。除了硬蛋與先進駕駛輔助系統生產商Mobileye（MBLY.NYSE）的戰略合作和在重慶市場的布局作為建設智能汽車生態的戰略性環節之外，公司在機器人、新材料及智能家居等其他領域亦同時取得了一系列的突破性進展。

4月，硬蛋與Mobileye達成戰略合作協議，雙方計劃在中國市場O2O的推廣上進行戰略合作。據了解，硬蛋一直布局國內汽車研發及制造市場，并試圖促成Mobileye與國內大型車企的合作。

5月，硬蛋宣布與Intel牽手共建機器人創新生態圈。Intel將為硬蛋平臺上的機器人項目提供國際前沿尖端技術，為平臺上的機器人企業提供核心芯片、關鍵模塊、參考設計等服務，硬蛋的母公司科通芯城將為硬蛋平臺上的機器人企業提供行業優質資源以及行業大數據，最終形成全球最大的產、學、研、用一體的硬蛋機器人生態。

就在7月14日，硬蛋還與Intel發布了詳細的合作計劃，雙方擬從技術創新、市場加速、專業運營三方面打造開放的機器人創新生態。

在這些動作背后，是未來科通芯城的三個并購方向：第一，是最傳統的IC元器件行業，科通芯城會在行業內做整合者，用康敬偉的話說就是“企業服務的超級連接器”。第二，是發力智能汽車、機器人、新材料、智能家居和大健康這五個新興領域。在這幾大領域中，硬蛋的供應鏈會比科通芯城要廣，包括軟件、人工智能、IT設計等供應鏈行業。隨著硬蛋的發展，廣義供應鏈會遠遠超過IC元器件這一類業務，而這些不僅僅是快速變現的渠道，也是行業的主流和經濟發展的動力。

硬蛋的日漸成熟，也讓分拆獨立上市的可能性逐漸清晰。至于硬蛋單獨上市后是否會對科通芯城造成影響，康敬偉曾外對表示，“硬蛋的成功是嫁接在科通芯城成功的基礎之上。”