2015-08-21 00:48:31
每經編輯|每經記者 孟慶建
◎每經記者 孟慶建
距上一代旗艦機型發布1個月后,8月20日下午,華為榮耀再度發布新機型榮耀7i。主打翻轉攝像頭概念。這款新的旗艦手機外殼采用了華為研發的ED金屬外殼,具備防刮花的功能,同時也創新地加入了側邊指紋識別技術。
有觀點指出,一改半年才推出旗艦機的節奏,榮耀意在用7i取代耗電較高的榮耀7手機——今年6月30日上市的榮耀7手機全網通版,因其CDMA基帶芯片采用的是與麒麟芯片的組合方案,因而出現耗電快和手機發熱問題。
在新品發布會上,對于上述觀點,榮耀總裁趙明向《每日經濟新聞》記者回應稱,芯片搭配不存在系統問題,傳言所稱召回情況亦不屬實。
在利潤日趨攤薄趨勢下,互聯網手機品牌開始向回收市場布局。近日,包括華為和魅族均宣布向舊手機回收市場進軍。趙明向記者透露,2015年華為計劃設立327個回收站點,回收主流廠商的1500個型號手機。“現在消費市場手機迭代速度快加,國內目前有幾億的智能機用戶,每年都會產生大量的二手手機,手機回收市場前景很大。”但在談到盈利模式時,趙明表示:“這是個社會問題,目前沒有考慮收益問題。”
上半年,榮耀在74個國家和地區銷售額達到26億美元,提前完成目標;今年全年銷售目標定為50億美元。目前,榮耀已經進入海外77個國家和地區。其中,印度將是榮耀的主要海外增量市場,趙明表示,榮耀在印度市場最大的競爭對手并非三星、蘋果,而是成長迅速的本土廠商,目前榮耀已經將華為全球最大的研究所——班加羅爾研究所納入協同研發體系,針對印度本土市場研發。
美國也是華為重點關注的市場。“榮耀正在準備進入美國市場。”趙明向《每日經濟新聞》記者表示,目前在美國市場的國產手機在品質和出貨量上都沒有做出出色成績,華為希望用用一款高品質的手機作為美國市場的敲門磚。
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