每經(jing)編輯｜陳小雨

每經記者 宋戈

今日(ri)，通富微電（002156，SZ）發(fa)布了非公開發(fa)行預案，公司擬以6.79元/股的價格，向不超過(guo)(guo)10名的特定投資者，發(fa)行不超過(guo)(guo)1.5億(yi)股股份。預計此次募集資金總額不超過(guo)(guo)12.8億(yi)元（含發(fa)行費用），擬用于移動智(zhi)能通訊及射頻(pin)等集成電路封裝(zhuang)測(ce)試項目、智(zhi)能電源芯片封裝(zhuang)測(ce)試項目、以及補充(chong)流動資金。

公告顯(xian)示，其(qi)中(zhong)，移動(dong)智能通訊及射頻等集成電路封裝(zhuang)(zhuang)測試(shi)項(xiang)目擬預(yu)計使用募集資金7.9億元(yuan)(yuan)。該(gai)項(xiang)目建(jian)成后(hou)將形成年(nian)封裝(zhuang)(zhuang)FlipChip系列(lie)、BGA系列(lie)及QFN系列(lie)等中(zhong)高端(duan)集成集成電路封裝(zhuang)(zhuang)測試(shi)產(chan)品9.5億塊的生(sheng)(sheng)產(chan)能力。該(gai)項(xiang)目建(jian)設期2年(nian)，該(gai)項(xiang)目實施達標達產(chan)后(hou)，預(yu)計正常(chang)生(sheng)(sheng)產(chan)年(nian)銷售收入(ru)9億元(yuan)(yuan)，稅后(hou)利潤9855萬元(yuan)(yuan)。

智能電源芯片封裝測試項(xiang)目(mu)預計(ji)使用(yong)募集(ji)資金3.4億元。該(gai)項(xiang)目(mu)建(jian)成(cheng)后將形成(cheng)年(nian)封裝PDFN系列集(ji)成(cheng)電路封裝測試產(chan)(chan)(chan)品(pin)12億塊的生產(chan)(chan)(chan)能力(li)。項(xiang)目(mu)建(jian)設期(qi)2年(nian)，該(gai)項(xiang)目(mu)實施達(da)標達(da)產(chan)(chan)(chan)后，預計(ji)正常生產(chan)(chan)(chan)年(nian)銷售收(shou)入2.16億元，稅后利潤2193.90萬(wan)元。

對(dui)于此(ci)次加碼高端封裝，通富微電(dian)表示，公(gong)司(si)(si)專業(ye)從事集成(cheng)電(dian)路封裝、測試業(ye)務。此(ci)次非公(gong)開發行所募集的(de)資金將全(quan)部投入公(gong)司(si)(si)主業(ye)，有利于公(gong)司(si)(si)進一步增強主營業(ye)務優勢，不(bu)會對(dui)公(gong)司(si)(si)的(de)主營業(ye)務范圍和業(ye)務結(jie)構產生不(bu)利影響。