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iPhone6傳7月推出 手機芯片10股提前爆發

證券日報 2014-03-06 19:29:28

iPhone6傳7月(yue)推(tui)出芯(xin)片已提前(qian)投產

每(mei)一代(dai)iPhone推(tui)出(chu)前(qian)定有不(bu)少(shao)傳(chuan)聞流出(chu),最新消息指(zhi)出(chu),蘋(pin)果新一代(dai)智(zhi)能型手機iPhone6傳(chuan)出(chu)將提(ti)前(qian)到第3季初推(tui)出(chu),據生產鏈業(ye)者透露,包括(kuo)20納米A8應(ying)用處(chu)理器(qi)、指(zhi)紋辨(bian)識傳(chuan)感器(qi)、手機基頻芯片、電源(yuan)管(guan)理IC、LCD驅動IC等iPhone6內建芯片,已在2月下旬全面展開投片動作,臺積電幾(ji)乎(hu)拿下邏輯(ji)IC及電源(yuan)管(guan)理IC代(dai)工訂單成為大贏(ying)家。

據了解(jie),新款iPhone6最(zui)特(te)別之處(chu),一是A8應用處(chu)理(li)器首度導入臺積電最(zui)新20納米制程(cheng),可望(wang)搭載四核(he)64位元處(chu)理(li)器核(he)心及四核(he)繪圖處(chu)理(li)器核(he)心,二是屏幕可能采(cai)(cai)用大(da)于(yu)4.7寸的藍寶石面板,分辨率則高于(yu)目前iPhone采(cai)(cai)用的視網膜面板。

不同于(yu)過(guo)去兩年(nian)iPhone5及iPhone5s的內(nei)建(jian)芯(xin)片(pian)(pian)均是在(zai)第2季中旬之后才開始擴(kuo)大投片(pian)(pian),今年(nian)iPhone6內(nei)建(jian)芯(xin)片(pian)(pian)提前到2月(yue)下旬就全面展開投片(pian)(pian)動作。iPhone5s及5c于(yu)去年(nian)9月(yue)推出(chu)(chu),瑞穗證(zheng)券分析(xi)師AbheyLamba相信(xin)iPhone6將提早于(yu)7月(yue)面世(shi)。他認(ren)為提早推出(chu)(chu)對蘋果有好處(chu),可確保于(yu)假期旺季時有充足貨源供應(ying)。

花(hua)旗(qi)環球證券(quan)科技產業分析師陳思維表示(shi),目(mu)(mu)前市(shi)場(chang)(chang)大致上預期蘋(pin)(pin)果將于下半(ban)年推出(chu)4.7寸(cun)、甚(shen)至還(huan)有5.5寸(cun)新款IPHONE,根(gen)據花(hua)旗(qi)環球證券(quan)所進行的(de)消費者調查顯示(shi),iPhone6將為蘋(pin)(pin)果擴展高達60%的(de)未開發市(shi)場(chang)(chang),因為僅31%受訪者喜歡(huan)目(mu)(mu)前IPHONE尺寸(cun)。

陳思維指出(chu),有(you)了iPhone6助陣,蘋果(guo)智慧(hui)型手機可望(wang)重拾成長(chang)動(dong)能(neng),今年出(chu)貨成長(chang)率預估(gu)將由去年的(de)(de)13%成長(chang)至(zhi)23%,相較于全(quan)球市場的(de)(de)40%下(xia)滑至(zhi)28%與(yu)已開發市場的(de)(de)5%下(xia)滑至(zhi)4%均來得優異(yi)。

分析認為,蘋(pin)(pin)(pin)果一季(ji)度出貨(huo)量表現不佳,造成蘋(pin)(pin)(pin)果供(gong)(gong)(gong)應鏈(lian)個(ge)股近(jin)期大幅回調。伴隨著對(dui)一季(ji)報業績(ji)的消(xiao)化,以及iPhone6、iWatch供(gong)(gong)(gong)應鏈(lian)的提(ti)前備貨(huo),相關(guan)個(ge)股的業績(ji)暴發值得(de)期待。安潔(jie)科技(002635)來自蘋(pin)(pin)(pin)果收(shou)入占比超(chao)過50%,其結構件廣泛(fan)用于iPhone、iPad等多款(kuan)產品;信維通信(300136)的LDS天線已通過和碩為蘋(pin)(pin)(pin)果供(gong)(gong)(gong)貨(huo);金龍機電(dian)(300032)供(gong)(gong)(gong)應震動馬達,有望對(dui)三洋電(dian)機的份(fen)額形成替代。

相關個股(gu)還包括,iPhone6指紋識(shi)別概念,隨著具(ju)有指紋識(shi)別功能的(de)(de)智能產品大量上市或引發WLCSP封裝(zhuang)的(de)(de)產能吃緊。除晶(jing)(jing)方科技外(wai),國內華天科技子(zi)公司昆山西(xi)鈦(tai)是最(zui)近兩年崛起的(de)(de)WLCSP的(de)(de)廠家(jia),通富(fu)微電(dian)(dian)2011年從富(fu)士(shi)通引進WLCSP封裝(zhuang)技術(shu);藍寶石概念股(gu):東晶(jing)(jing)電(dian)(dian)子(zi)、天龍光(guang)電(dian)(dian)、中環股(gu)份(fen)、晶(jing)(jing)盛機電(dian)(dian)、天通股(gu)份(fen)、三安(an)光(guang)電(dian)(dian)、安(an)泰(tai)科技、水(shui)晶(jing)(jing)光(guang)電(dian)(dian)等(deng)值得(de)關注(zhu)。

責編 吳永(yong)久

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