每經記者｜黃海    每經編輯｜黃博文    

計劃公布未滿三個月，康達新材（002669.SZ，股價 13.99元，市值 42.45億元）收購北一半導體科技（廣東）有限公司（以下簡稱“北一半導體”）的計劃已告吹。

11月13日盤后，康達新材公告稱，因盡職調查、審計等工作進展未及預期，且交易各方就交易進程未能達成共識，公司決定終止對北一半導體51%股權的收購。交易各方于當日簽署了《收購終止協議》。

今年8月28日，康達新材曾與北一半導體及其股東北芯科技（天津）有限公司（以下簡稱“北芯科技”）、YU UNYONG（韓國籍自然人）簽署了《收購意向協議》，擬通過現金方式收購北一半導體不低于51%的股權，取得其控股權。

隨著上述《收購終止協議》簽署，康達新材控股北一半導體的計劃也畫上休止符。

“終止本次擬收購事項不會對公司的生產經營及財務狀況產生重大不利影響，也不會影響公司未來的發展戰略及經營規劃。”康達新材稱。

曾計劃控股北一半導體，以此打造第三增長曲線

康達新材的業務主要分為膠粘劑與特種樹脂新材料、電子信息材料和電子科技三大板塊。其中，膠粘劑與特種樹脂新材料業務占營收的主導地位。

在康達新材的計劃中，北一半導體是公司向半導體產業戰略轉型升級的重要棋子之一。

康達新材曾在計劃收購北一半導體的公告中稱，作為國有控股企業，康達新材以現有半導體材料產業布局（CMP拋光液、濺射靶材、LTCC陶瓷材料、電子化學品等）為基礎，通過多元化投資模式，加速向半導體產業戰略轉型升級，努力打造第三增長曲線。

至于收購北一半導體可能帶來的影響，康達新材表示，依托前期布局，公司與北一半導體將圍繞半導體IDM及高端功率半導體器件業務的核心環節，加大研發投入與資源整合力度，持續提升從半導體設計、制造到封測及下游分立器件（含IC、IGBT）的一體化業務能力，力爭在相關領域實現突破，為公司長遠發展注入新動能。

公開信息顯示，北一半導體是一家專注于新型功率半導體模塊研發、生產、封裝、測試、銷售及服務的國家高新技術企業。其主營業務涵蓋多種功率半導體元器件，產品可應用于新能源汽車、工業控制、工業機器人、光伏、風力發電及儲能等領域。

截至目前，北一半導體擁有16500平方米的IGBT模塊生產基地，配備9條全自動及半自動封裝產線，并擁有170余臺（套）國內外先進設備。

不過，由于盡職調查和審計工作進展不及預期，且各方未能磋商一致，上述交易最終被取消。

此前以2.75億元收購中科華微51%股權

在計劃收購北一半導體的同時，康達新材還在推進另一筆半導體領域內的收購案。

今年6月，康達新材公告稱，公司擬以現金方式收購成都中科華微電子有限公司（以下簡稱“中科華微”）不低于51%的股權。

兩個月后，康達新材董事會審議通過以自有及自籌資金2.75億元收購中科華微51%股權。到了今年10月中旬，相關股權變更已完成登記。

資料顯示，中科華微成立于2014年10月15日，注冊資本1296萬元，是一家專業從事高可靠集成電路產品研發和服務的高新技術企業，已形成微控制器芯片（MCU）、通用集成電路、高功率密度電源、系統級封裝電路（SiP）四大產品管線。

康達新材在公告中表示，公司在“新材料+電子科技”的戰略驅動下有序布局，擬通過本次收購實現在半導體集成電路領域的拓展，納入特種集成電路設計與檢測領域的優質資產，形成新的利潤增長點，提升公司盈利能力和持續經營能力。

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