長江證券表示，10月的GTC2025上，英偉達發布Blackwell與Rubin架構機柜方案，首代RubinNVL144性能較GB300NVL72性能提升約3.3倍，第二代RubinUltra576性能提升約14倍，將于2027年下半年推出。大會還首次亮相VeraRubinSuperchip，采用88核ArmCPU、雙RubinGPU與2TB內存，算力達到100PFLOPS；同時展示CPX計算板，支持超百萬Token的上下文加速，面向大模型推理場景。英偉達預計未來五個季度GPU銷售額預計超5000億美元，Blackwell與Rubin生命周期出貨量預計達2000萬顆，顯著高于Hopper的400萬顆。英偉達將與甲骨文及美國能源部共建Solstice與Equinox超算系統，分別部署10萬和1萬顆BlackwellGPU，總算力約2200EFLOPS，預計2026年上半年啟用。

芯片ETF（512760）跟蹤的是中華半導體芯片指數（990001），該指數從滬深市場中選取涉及半導體芯片材料、設備、設計、制造、封裝和測試等環節的上市公司證券作為指數樣本，以反映半導體芯片行業相關上市公司證券的整體表現。

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