截至2025年11月(yue)5日 14點31分(fen)(fen)，上(shang)(shang)證(zheng)科(ke)創板半(ban)導(dao)體材料(liao)設備(bei)主題指數(shu)上(shang)(shang)漲(zhang)(zhang)(zhang)0.40%，成分(fen)(fen)股和(he)林微納上(shang)(shang)漲(zhang)(zhang)(zhang)5.24%，拓荊科(ke)技(ji)上(shang)(shang)漲(zhang)(zhang)(zhang)2.64%，芯(xin)源(yuan)微上(shang)(shang)漲(zhang)(zhang)(zhang)2.57%，晶升股份(fen)上(shang)(shang)漲(zhang)(zhang)(zhang)1.97%，明志(zhi)科(ke)技(ji)上(shang)(shang)漲(zhang)(zhang)(zhang)1.49%。科(ke)創半(ban)導(dao)體ETF（588170）上(shang)(shang)漲(zhang)(zhang)(zhang)0.43%。

流動性(xing)方(fang)面，科創半導體ETF盤中換手7.88%，成交(jiao)(jiao)3.09億(yi)元(yuan)。拉長時(shi)間看，截至11月4日，科創半導體ETF近1月日均成交(jiao)(jiao)6.23億(yi)元(yuan)，領(ling)先同(tong)類。

SEMI最新報告(gao)顯示(shi)，2025年全球硅晶圓出貨量(liang)預計將(jiang)達到(dao)128.24億平方英寸，同比(bi)增長(chang)5.4%，增長(chang)主要(yao)受人(ren)工智能驅動(dong)的數據(ju)中心和邊緣計算需(xu)求拉動(dong)，尤其是用于先進邏輯器(qi)件(jian)的高端外延晶圓以(yi)及高帶(dai)寬存儲器(qi)（HBM）所需(xu)的拋光片(pian)。AI需(xu)求成(cheng)為核(he)心驅動(dong)力，硅晶圓廠商(shang)和設備商(shang)將(jiang)迎來訂單回暖，若(ruo)AI需(xu)求如(ru)期釋放(fang)，相關(guan)廠商(shang)產能利用率將(jiang)持續提升。

相(xiang)關(guan)ETF：公開信息顯示， 科(ke)創半導體ETF（588170）及(ji)其聯接基金（A類(lei)：024417；C類(lei)：024418）跟蹤上證科創板(ban)半(ban)導體(ti)材料設備主題指(zhi)數，囊括科創板(ban)中 半導體設備(bei)（61%）和半(ban)導體(ti)材(cai)料(liao)（23%）細分領域(yu)的硬科技公(gong)司。 半導(dao)體設備(bei)和材料行(xing)業是(shi)重要(yao)的國(guo)產替代(dai)領域，具備國(guo)產化(hua)率較低、國(guo)產替代(dai)天花板較高屬性，受益于人工(gong)智能革命下的半導體(ti)需求，擴(kuo)張、科技重組并購浪(lang)潮(chao)、光(guang)刻機技術進展。

半導體材料ETF（562590）及其聯接(jie)基金（A類：020356、C類：020357），指數中半導(dao)體(ti)(ti)設(she)備（61%）、半導(dao)體(ti)(ti)材料（21%）占(zhan)比靠前(qian)，充分(fen)聚焦半導(dao)體(ti)(ti)上游(you)。