每經AI快訊，有投資者在投資者互動平臺提問：全球資本都在關注AI浪潮，作為PCB環節的核心材料電子樹脂，尤其是高性能電子樹脂更是核心的中核心，公司一直對外宣稱定位中高端電子樹脂領先企業，請詳細介紹下公司高性能電子樹脂的產能規劃及2025年底的可用產能，公司定位的高性能電子樹脂市場是否認可，具體M7還是M8還是M9型號呢？公司的技術優勢有哪些請詳細介紹一下，對比內外資企業公司將來三年如何更好發展回饋中小投資者？

同宇新材（301630.SZ）10月14日在投資者互動平臺表示，公司專注于電子樹脂業務，母公司設計產能為3.7萬噸，江西同宇設計產能為15.2萬噸，產品為中高端覆銅板用電子樹脂。公司經多年積累，尤其在產品的應用及生產領域，公司積累了大量技術和實踐經驗，具有較強競爭優勢。 此外，公司在研發領域的核心管理團隊成員在行業內從業經驗豐富，對市場發展方向進行了前瞻性的技術儲備。公司是少數掌握多系列無鉛無鹵及高速電子樹脂核心技術的內資企業，并積極推進高端應用領域電子樹脂的國產化率，具備較強的技術研發能力。公司陸續攻克DOPO衍生物改性環氧樹脂生產過程中的雜質控制、苯并噁嗪樹脂低游離酚控制、含磷酚醛低游離單體控制、聚苯醚氧化反應分子量與官能度控制等一系列技術難關。

（記者 王曉波）

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