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寒武紀、華為昇騰適配DeepSeek最新模型,科創半導體ETF(588170)連續9日獲資金加倉!

每日(ri)經濟(ji)新(xin)聞 2025-09-30 09:54:58

截(jie)至2025年9月30日 09:37,上(shang)(shang)(shang)證(zheng)科創(chuang)板半導(dao)(dao)體材料設備主題指數上(shang)(shang)(shang)漲(zhang)0.69%,成分股(gu)(gu)(gu)神工股(gu)(gu)(gu)份上(shang)(shang)(shang)漲(zhang)4.47%,晶升(sheng)股(gu)(gu)(gu)份上(shang)(shang)(shang)漲(zhang)3.39%,天岳(yue)先進(jin)上(shang)(shang)(shang)漲(zhang)3.28%,中(zhong)芯國際上(shang)(shang)(shang)漲(zhang)3.07%,艾森股(gu)(gu)(gu)份上(shang)(shang)(shang)漲(zhang)2.94%。科創(chuang)半導(dao)(dao)體ETF(588170)上(shang)(shang)(shang)漲(zhang)0.60%,最新價報1.52元。拉長時間(jian)看,截(jie)至2025年9月29日,科創(chuang)半導(dao)(dao)體ETF近1周累計上(shang)(shang)(shang)漲(zhang)15.52%。

規(gui)模方面,科創半導(dao)體ETF最新(xin)規(gui)模達26.04億(yi)(yi)元,創成(cheng)立以來(lai)新(xin)高(gao)。份額(e)(e)方面,科創半導(dao)體ETF最新(xin)份額(e)(e)達17.25億(yi)(yi)份,創成(cheng)立以來(lai)新(xin)高(gao)。

從(cong)資(zi)(zi)金凈(jing)流(liu)入(ru)方面來看,科創半導體ETF近(jin)9天獲得連(lian)續資(zi)(zi)金凈(jing)流(liu)入(ru),最高(gao)單日(ri)獲得6.32億(yi)(yi)元凈(jing)流(liu)入(ru),合計“吸(xi)金”17.21億(yi)(yi)元,日(ri)均凈(jing)流(liu)入(ru)達1.91億(yi)(yi)元。

消息面上,寒武紀、華為昇騰實現適配DeepSeek最新模型。市場分析(xi)人士指(zhi)出,DeepSeek-V3.2發(fa)布當(dang)天,寒武紀昇騰均已實現適配。DeepSeek-V3.2最大的意義在于軟硬協同設計支持國產算力,全新DeepSeek Sparse Attention機制,疊加(jia)國產芯(xin)片(pian)的(de)(de)計算效率,可大(da)幅(fu)降(jiang)低長序列場景下的(de)(de)訓推成(cheng)本,共同為客戶提(ti)供極具競爭(zheng)力的(de)(de)軟硬件解決(jue)方案。day 0適配和優化彰(zhang)顯了國產芯(xin)片(pian)的(de)(de)生(sheng)態建設和技(ji)術積累(lei)成(cheng)果,芯(xin)片(pian)和算法的(de)(de)聯合創新,軟硬件協同方式將進(jin)一(yi)步加速國內AI產業發展

申港證(zheng)券認(ren)為(wei),隨著算(suan)力(li)基礎設施的(de)持續投入,國產算(suan)力(li)在模(mo)型(xing)側(ce)和算(suan)力(li)芯(xin)片(pian)方(fang)面或將持續突破,有望維持較好景氣度,展望中期,國產算力有望獲得領先于海外算力的增長彈性

相(xiang)關(guan)ETF:公(gong)開信息顯示, 科(ke)創半導體ETF (588170)及其聯(lian)接基金(A類(lei):024417;C類(lei):024418)跟(gen)蹤上證科(ke)創板半導(dao)體材(cai)料設備主題指數(shu),囊括(kuo)科(ke)創板中 半導體設備 (59%)和(he)半導體材料(liao)(25%)細(xi)分領(ling)域的硬科(ke)技公司。 半導體設備 和材(cai)料行(xing)業是(shi)重要的(de)國產替代領(ling)域(yu),具備(bei)國產化率較低(di)、國產替代天花(hua)板較高屬性,受(shou)益于人(ren)工(gong)智能革命下的(de)半導體需求擴張、科技(ji)(ji)重組并購浪潮(chao)、光刻機技(ji)(ji)術進(jin)展。

半導體材料ETF (562590)及其聯接基金(A類:020356、C類:020357),指(zhi)數(shu)中半導體設備(59%)、半導體材料(24%)占比靠前,充分(fen)聚(ju)焦半導體上游。

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