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本川智能：公司正在積極布局分層剛撓結合板等新興產品

每日經濟新聞 2025-09-26 09:05:34

每經AI快訊，9月26日，本川智能在互動平臺表示，隨著新能源汽車領域的技術迭代，該領域對PCB產品的要求正朝著高性能、高可靠性及系統集成化的方向快速演進，對PCB的絕緣性能、耐壓等級和載流能力提出了更高要求。公司基于長期以來的技術積累，在新產品研發方面，正在積極布局分層剛撓結合板、高精密預埋元件電路板、埋銅板等新興產品。

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