國金證券指出，AI-PCB及算力硬件需求旺盛，英偉達GB200及ASIC放量推動AI服務器及交換機轉向M8材料，未來有望采用M9材料，海外覆銅板擴產緩慢，龍頭廠商將受益。英偉達推出Rubin CPX GPU，帶動PCB價值量顯著提升，單機架PCB價值量有望翻倍以上增長。ASIC芯片用PCB技術從高多層向HDI演進，價值量持續提升。存儲板塊受原廠轉向高階產品影響，DDR4/LPDDR4X進入生命周期末期，推升DRAM價格季增15%-20%。半導體設備景氣度穩健向上，中國為最大下游市場，自主可控邏輯加強，設備、材料國產化加速。封測板塊景氣度回升，先進封裝需求旺盛，HBM產能緊缺。消費電子中，AI手機單機電感用量增長，MLCC手機用量及均價提升。OLED領域看好上游國產化機會，國內廠商加速面板廠導入驗證。整體來看，電子行業細分板塊如PCB、半導體、元件等景氣度均呈現向上趨勢。

信創ETF（159537）跟蹤的是國證信創指數（CN5075），該指數聚焦信息技術創新領域，從市場中選取涉及基礎硬件、軟件等業務的上市公司證券作為指數樣本，行業配置以計算機、電子、通信、機械設備和國防軍工為主，旨在反映信息技術創新與自主可控相關上市公司證券的整體表現。

沒有股票賬戶的投資者可關注國泰國證信息技術創新主題ETF發起聯接C（020279），國泰國證信息技術創新主題ETF發起聯接A（020278）。

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