每經記者｜王晶    每經編輯｜文多    

9月16日，聯發科方面宣布，公司首款采用臺積電2納米制程的旗艦系統單芯片（SoC）已成功完成設計流片，預計將于明年底進入量產。“流片”是半導體研發過程中一個關鍵節點，它標志著芯片設計階段基本完成，進入到真正的制造驗證環節。

在半導體產業中，納米數越小，代表晶體管的體積更小、密度更高，芯片性能越強。目前，臺積電、三星、英特爾等均在競逐更小制程，因為2納米制程不僅意味著手機處理器性能和能效的進一步躍升，它還能為端側大模型、生成式AI、高性能計算等應用提供保障。

具體來看，臺積電的2納米制程技術首次采用納米片電晶體結構，能夠帶來更優異的性能、功耗與良率。聯發科方面表示：“臺積電增強版2納米制程技術與現有的N3E（臺積電3納米制程工藝升級版）制程相比，邏輯密度增加1.2倍，在相同功耗下性能提升高達18%，并能在相同速度下功耗減少約36%。”

盡管臺積電在技術方面取得突破，但高昂的制造成本仍然是行業面臨的一大考驗。有消息稱，一枚2納米制程晶圓的成本約為3萬美元，包括蘋果、英偉達等在內的廠商需要在“性能”與“成本”之間進行取舍，這一成本未來也可能傳導至消費者。

作為晶圓代工的龍頭，臺積電制造的芯片當前被廣泛應用于全球頂尖科技公司的核心產品中。該公司不僅生產iPhone、iPad等搭載的A系列處理器，還為英偉達生產用于機器學習、人工智能方面的圖形處理單元（GPU）。

值得注意的是，高通和聯發科目前的新一代旗艦SoC均主要采用臺積電3納米制程，雙方的技術比拼仍然激烈。隨著臺積電2納米工藝的逐步成熟，二者的競爭將延伸到更先進的工藝平臺。

從市場份額來看，研究機構Counterpoint Research公布的2025年第一季度全球智能手機應用處理器報告顯示，排在首位的仍然是聯發科，其市場占比為36%。聯發科的市占率主要受益于入門級和主流級別產品的需求上升，而高端市場的出貨量略有下降。高通排名第二，市場份額為28%，其表現主要依賴于高端產品的市場推動。第三名為蘋果，市場份額為17%。

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