每(mei)日經(jing)濟(ji)新聞 2025-09-12 16:37:36
每經AI快(kuai)訊,鴻(hong)日達9月12日在互動平臺表示,公司(si)持續(xu)致(zhi)力(li)于半(ban)導體(ti)芯片封裝(zhuang)級散(san)熱片的(de)研(yan)發與生產工作。在微通道(dao)液冷方向(xiang)有(you)一(yi)定的(de)技術積累(lei)及(ji)制造能力(li)。目前微通道(dao)方向(xiang)尚處于早期研(yan)發階(jie)段,未(wei)形成實質性收入。
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