每經(jing)AI快訊(xun)，有(you)投(tou)資(zi)者在投(tou)資(zi)者互動平(ping)臺(tai)提(ti)問(wen)：請問(wen)普諾(nuo)威(wei)有(you)8微米載板(ban)的(de)技術(shu)儲備與研發(fa)拓展規劃嗎？普諾(nuo)威(wei)上市募(mu)集的(de)資(zi)金計劃應用于哪些(xie)項(xiang)目？

崇達技(ji)術(shu)（002815.SZ）9月9日在投資(zi)者互動平臺表示，普諾(nuo)威(wei)專注于(yu)先(xian)進(jin)封(feng)裝基板技(ji)術(shu)，其mSAP工藝(yi)量(liang)產線(xian)寬/線(xian)距已達20/20微(wei)米，ETS埋線(xian)工藝(yi)能力為15/15微(wei)米，目(mu)(mu)前產品已批量(liang)出貨。公司將持續推進(jin)技(ji)術(shu)研發。IPO募資(zi)將主要用于(yu)提升mSAP等先(xian)進(jin)制程產能，具體項目(mu)(mu)請以公司公告為準。

（記者 王瀚黎）

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