天風證券指出，蘋果公司通過美國制造計劃（AMP）加大對芯片材料、服務器等領域的投資，聯合多家企業構建美國本土半導體供應鏈，但傳統消費電子模組組裝環節回流概率較低，可能利好中國電子制造業發展。CoWoP封裝技術有望以低成本、高效率特性替代傳統ABF基板，帶動高端PCB需求。京東方在折疊OLED屏幕領域超越三星顯示成為行業第一，TCL科技半導體顯示業務上半年凈利潤同比增長超70%。AI應用市場快速發展，形成四大梯隊格局，移動端月活躍用戶達6.8億，插件形態用戶規模超越原生App。GPT-5的推出標志著AI技術新飛躍，在編程、創意寫作等領域展現突破，商業化策略體現普惠與生態整合雙軌并行。

集成電路ETF（159546）跟蹤的是集成電路指數（932087），該指數從市場中選取涉及半導體設計、制造、封裝測試及相關設備材料等業務的上市公司證券作為指數樣本，以反映集成電路行業相關上市公司證券的整體表現。成分股具有較高的科技含量和成長性，體現了行業內的技術領先性和市場競爭格局。

沒有股票賬戶的投資者可關注國泰中證全指集成電路ETF發起聯接C（020227），國泰中證全指集成電路ETF發起聯接A（020226）。

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