德邦證券指出，電子行業成為我國經濟增長的新動能，半導體行業在AI需求的強勁拉動下進入新周期。6月全球半導體銷售額達599億美元，同比增長19.6%，環比增長1.5%，同比增速保持高位。不同于以往ToC的爆款消費電子產品拉動，本輪半導體上行周期更多由ToB的AI需求拉動，與AI相關的GPU、存儲等高端半導體產業鏈受益更明顯，而成熟半導體需求相對平淡。從晶圓代工廠表現來看，先進代工為主的臺積電營收顯著增長，而成熟代工為主的聯電表現低于行業情況，反映出高端半導體產業鏈的突出受益。此外，半導體硅片市場逐步復蘇，高帶寬內存（HBM）等人工智能數據中心芯片對半導體硅片需求持續強勁。

集成電路ETF（159546）跟蹤的是集成電路指數（932087），該指數從市場中選取涉及半導體設計、制造、封裝測試及相關材料設備等業務的上市公司證券作為指數樣本，以反映集成電路產業相關上市公司證券的整體表現。成分股具有高技術壁壘和成長性特征，行業配置集中于信息技術領域，風格偏向成長型，能夠較好地體現中國集成電路產業的發展水平與市場表現。

沒有股票賬戶的投資者可關注國泰中證全指集成電路ETF發起聯接C（020227），國泰中證全指集成電路ETF發起聯接A（020226）。

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