每經(jing)(jing)記者｜黃婉銀    每經(jing)(jing)編(bian)輯｜魏文藝    

｜2025年7月24日 星期(qi)四｜

NO.1 恒生指數創近四年(nian)新高

7月23日(ri)，港(gang)股市場全(quan)線大漲。截(jie)至(zhi)收(shou)盤(pan)，恒生指(zhi)數(shu)上漲1.62%至(zhi)25538.07點(dian)，創(chuang)近(jin)四年來(lai)新高(gao)。其中，港(gang)股市值最(zui)高(gao)的(de)騰訊控股走勢強(qiang)勁，收(shou)盤(pan)時股價漲4.94%，報552.00港(gang)元，創(chuang)四年多來(lai)新高(gao)，市值重(zhong)回5萬億(yi)港(gang)元大關。其他大型科技股如阿里巴(ba)巴(ba)-W、百度集團(tuan)-SW、京東集團(tuan)-SW、快手(shou)-W等表現同樣強(qiang)勢。

點評：港股市場(chang)全線大(da)漲(zhang)且(qie)騰訊(xun)等(deng)大(da)型(xing)科(ke)技股表(biao)現強(qiang)勁，反映出(chu)市場(chang)信心回(hui)升、資金積極涌入，或得(de)益于政策利好(hao)、經(jing)濟預期向好(hao)等(deng)因素，彰顯了港股市場(chang)的活力(li)與潛力(li)。

NO.2 天域半(ban)導(dao)體(ti)二次遞表港(gang)交所(suo)

7月22日，來自東(dong)莞(guan)的(de)廣東(dong)天域半導體股(gu)份有限公司（以下簡稱“天域半導體”）向港交(jiao)(jiao)所遞交(jiao)(jiao)招(zhao)股(gu)書，這是繼(ji)其(qi)于2024年(nian)12月23日遞表失效后的(de)再一(yi)次申請。天域半導體是中(zhong)國(guo)最早專注于碳化(hua)硅(gui)外(wai)延片(pian)技術(shu)開發的(de)供應商之一(yi)，主要產品為(wei)4H-SiC外(wai)延片(pian)，并提供相關增(zeng)值服務。公司于2024年(nian)在中(zhong)國(guo)碳化(hua)硅(gui)外(wai)延片(pian)行(xing)業收入及銷量方面均排名第一(yi)。

點評：天域半導體作為碳化硅外延片頭部企業，此前受價格競爭等因素影響業績波動。此次若沖刺港股成功，將助力其技術升級、產能擴張，對推動國(guo)(guo)產(chan)替代及行業發展意義重大 。

NO.3 大行科工年內(nei)再次(ci)遞表

7月22日，折疊自行車企業大行科工（深圳）股份有限公司（以下簡稱“大行科工”）向港交所遞交招股書，這是繼其于2025年1月20日遞表失效后的再度申請。根據灼識咨詢的資料，于2024年按零售量計，大行科工在中(zhong)國內地和全球折疊自行車行業均排行第一，市場份額分別為26.3%及6.2%。于2024年按零售額計，大行科工在中國(guo)內地折疊自(zi)行(xing)車(che)(che)行(xing)業(ye)排名第(di)一，市場份(fen)額36.5%；在全球折疊自(zi)行(xing)車(che)(che)行(xing)業(ye)排行(xing)第(di)二，市場份(fen)額為2.9%。

點評：作為(wei)行(xing)(xing)業龍頭，大行(xing)(xing)科工(gong)在(zai)國內市(shi)(shi)場(chang)份額突(tu)出(chu)，產品均價較(jiao)高、毛利(li)可(ke)觀(guan)。但折疊自行(xing)(xing)車賽道規模(mo)有限，海(hai)外市(shi)(shi)場(chang)拓(tuo)展也面臨挑戰，此次上市(shi)(shi)是機遇，更是對其(qi)突(tu)破瓶頸(jing)能力(li)的考驗(yan)。

NO.4 A股上市公司(si)中(zhong)微半導宣布(bu)赴(fu)港IPO

7月22日晚間，科創板上市公司中微半導（SH688380，股價27.40元）披露，擬發行境外上市外資股股票并申請在香港(gang)聯合交(jiao)易所有(you)限公司(si)主(zhu)板(ban)掛牌上市。中微(wei)半導是一家以微(wei)控(kong)制單元為核心的(de)平(ping)臺型芯片設計公司(si)，其產品廣泛應用于家電(dian)、消費電(dian)子、工(gong)業(ye)控(kong)制、汽(qi)車電(dian)子、醫療健(jian)康(kang)等(deng)領域。

點評：作為微控制單元(yuan)領域平臺型企業，中微半導產品覆蓋多場(chang)景，國內(nei)市場(chang)根基扎實。赴(fu)港上市可強化品牌(pai)與資(zi)本(ben)支撐，但需應對行業技術迭代與競爭(zheng)壓力(li)，考驗(yan)其戰略落(luo)地能力(li)。

NO.5 港(gang)股行(xing)情

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