每經記者｜吳澤鵬    每經編輯｜文多(duo)    

在2025年高考(kao)來臨之際(ji)，一位(wei)曾經(jing)的高考(kao)狀元，也走到了創業者的“高考(kao)時刻”——IPO。

近日(ri)，深圳(zhen)基本(ben)(ben)半(ban)導(dao)體股份(fen)有限公(gong)司（以下簡稱基本(ben)(ben)半(ban)導(dao)體）遞表港交所，該公(gong)司介紹(shao)稱，它是中國(guo)唯一一家整(zheng)合了碳化硅芯片設(she)計、晶圓(yuan)制造、模塊封裝及柵極驅動(dong)設(she)計與測試能(neng)力的企業。

《每日經濟(ji)新聞》記者注意(yi)到，基(ji)(ji)本半導(dao)體的創業及高管(guan)團隊多是“學(xue)霸”出(chu)身(shen)(shen)，創始人汪之涵17歲(sui)時以廣東省高考(kao)物(wu)理頭(tou)名的身(shen)(shen)份考(kao)入清華大(da)學(xue)，25歲(sui)拿下(xia)英國劍(jian)橋大(da)學(xue)博士(shi)學(xue)位(wei)。如今帶領基(ji)(ji)本半導(dao)體赴港IPO的他(ta)，不(bu)過(guo)43歲(sui)。

公(gong)司IPO申請資料介紹，基(ji)本半(ban)導體的(de)主要產品是碳化(hua)硅(gui)分立器件、碳化(hua)硅(gui)功(gong)率(lv)模(mo)塊以及功(gong)率(lv)半(ban)導體柵極驅動。不過(guo)，在行業(ye)(ye)競爭加劇的(de)背景(jing)下(xia)，公(gong)司部分產品的(de)價(jia)格近(jin)年(nian)經歷了大幅下(xia)滑(hua)，毛利率(lv)尚為負(fu)值(zhi)。2022年(nian)至2024年(nian)，該企業(ye)(ye)合(he)計(ji)收入近(jin)6.5億元，但(dan)合(he)計(ji)虧損超過(guo)8億元。

圖(tu)片(pian)來(lai)源：基本半(ban)導(dao)體(ti)IPO申請資(zi)料截圖(tu)

“學霸”創始人團隊

成立于(yu)2016年的(de)(de)基本半導(dao)體(ti)，其董事長(chang)是43歲(sui)的(de)(de)汪(wang)之涵、CEO（首席執行官(guan)）是40歲(sui)的(de)(de)和巍巍，還有(you)兩名執行董事分別是43歲(sui)的(de)(de)傅(fu)俊寅、39歲(sui)的(de)(de)閆(yan)瑞。眼下(xia)，這群(qun)“80后”創業(ye)者正帶領(ling)著企業(ye)走向(xiang)港股IPO的(de)(de)關鍵階段。

年輕是(shi)一方面(mian)，《每日經濟新聞》記(ji)者發現，基本半(ban)導體的創始人及團(tuan)隊成員們各個是(shi)“學霸”。

據共青團深圳(zhen)市委(wei)員會微信公眾(zhong)號“青春(chun)深圳(zhen)”于2022年發布的文章(zhang)，17歲(sui)時，汪之(zhi)(zhi)涵以廣東省高考物(wu)理(li)滿分的成績考入清華大學電機工程系，25歲(sui)獲得英國(guo)劍橋大學電力電子專業博士(shi)學位??2009年，汪之(zhi)(zhi)涵放棄國(guo)外優越(yue)的條件，回到深圳(zhen)，開啟了他的創業生涯(ya)。

圖(tu)片來(lai)源(yuan)：“青春深圳(zhen)”文章截圖(tu)

此外(wai)(wai)，早在2017年，深圳的(de)“讀特”也對汪(wang)之(zhi)涵(han)進行過(guo)報道。據介紹(shao)，汪(wang)之(zhi)涵(han)歷任劍(jian)橋中(zhong)國學(xue)生(sheng)學(xue)者(zhe)聯誼(yi)(yi)會常務副主席、全英中(zhong)國學(xue)生(sheng)學(xue)者(zhe)聯誼(yi)(yi)會常委等職。回國后(hou)，他創(chuang)辦了深圳青銅劍(jian)電力電子(zi)科(ke)技(ji)有限公司（后(hou)改(gai)名為深圳青銅劍(jian)科(ke)技(ji)股(gu)份有限公司，以(yi)下簡稱青銅劍(jian)科(ke)技(ji)）。經過(guo)整個創(chuang)業團隊的(de)努力，青銅劍(jian)科(ke)技(ji)用3年多的(de)時(shi)間打破了國外(wai)(wai)企(qi)業技(ji)術壟斷，成為國內首(shou)家(jia)專(zhuan)業從(cong)事大(da)功(gong)率IGBT（絕緣(yuan)柵雙極晶體(ti)管）驅動模塊研發和生(sheng)產的(de)企(qi)業。招股(gu)書顯示，青銅劍(jian)科(ke)技(ji)目前也是基(ji)本半導體(ti)的(de)控(kong)股(gu)股(gu)東(dong)。

比(bi)汪之(zhi)涵小3歲的和(he)巍巍，與(yu)他有(you)著相似的求學之(zhi)路，兩人均(jun)出自清華大學電(dian)氣工(gong)程及其自動化專業，且獲得了劍橋大學電(dian)力電(dian)子博士學位(wei)。

此外，傅俊寅(yin)也取(qu)得了(le)清華(hua)大學電氣工程及其自(zi)動化學士學位，閆瑞則(ze)獲得了(le)西安電子科(ke)技(ji)大學電子信息工程學士學位。

“經(jing)過十多年(nian)的(de)(de)(de)緊(jin)密合作，我(wo)們(men)(men)的(de)(de)(de)創始人及(ji)核心團隊展(zhan)現出強大的(de)(de)(de)戰略(lve)遠見(jian)、運營靈活性及(ji)良好的(de)(de)(de)執行(xing)記錄(lu)，他們(men)(men)兼具(ju)活力與經(jing)驗，能夠在未來數十年(nian)保持(chi)(chi)卓(zhuo)越(yue)的(de)(de)(de)表現，確(que)保公(gong)司長期穩(wen)定(ding)發展(zhan)和持(chi)(chi)續創新。”招(zhao)股書(shu)中如是(shi)介(jie)紹。

圖(tu)(tu)片來源：公司網站截圖(tu)(tu)

沖擊IPO前中山國資入股，公司投后估值超51億元

國元(yuan)證券在(zai)(zai)今(jin)年4月初發(fa)布了一篇(pian)關于半導體的行業研報，其中寫道(dao)，作為第三代半導體核心(xin)材(cai)料，碳化硅（SiC）憑借其突破性(xing)物(wu)理特性(xing)，正在(zai)(zai)重塑功率器件產業格局。

基本(ben)(ben)半(ban)導(dao)體便是(shi)一(yi)家聚焦碳化硅功率(lv)器件的(de)(de)企(qi)業。該公司(si)在(zai)IPO申(shen)請(qing)資料中(zhong)介紹，基本(ben)(ben)半(ban)導(dao)體是(shi)中(zhong)國唯一(yi)一(yi)家以自(zi)主能力覆蓋從(cong)碳化硅芯片設(she)計(ji)、晶圓生(sheng)產(chan)到(dao)模塊(kuai)封裝，且(qie)輔以柵(zha)極驅動(dong)設(she)計(ji)與測試這整個(ge)價(jia)值(zhi)鏈的(de)(de)碳化硅功率(lv)器件IDM（集成設(she)備制(zhi)造商）企(qi)業，而且(qie)，上述所有環節(jie)均已實(shi)現量產(chan)。基本(ben)(ben)半(ban)導(dao)體也(ye)是(shi)國內首(shou)批大規模生(sheng)產(chan)和交付(fu)應用于新(xin)能源汽車的(de)(de)碳化硅解決方案的(de)(de)企(qi)業之一(yi)。

IPO申請(qing)資料介紹(shao)，基本半導體在此之前(qian)走過了(le)十余(yu)輪(lun)融資歷程，估值(zhi)已超51億(yi)(yi)元。具體來看，公(gong)司在2017年3月啟(qi)動天使輪(lun)融資時，投前(qian)估值(zhi)為3500萬元，投后估值(zhi)為5000萬元。今年4月，基本半導體完成了(le)D輪(lun)融資，投前(qian)及(ji)投后估值(zhi)分別為50.1億(yi)(yi)元及(ji)51.6億(yi)(yi)元。

記者(zhe)注意到，在最(zui)后(hou)這輪融資(zi)中(zhong)“上車”的是(shi)中(zhong)山(shan)(shan)市(shi)國資(zi)，分別是(shi)中(zhong)山(shan)(shan)市(shi)招商引資(zi)發展(zhan)母(mu)基金（有限合(he)伙(huo)）（現(xian)已(yi)更名）、中(zhong)山(shan)(shan)火炬高新股權投(tou)資(zi)合(he)伙(huo)企業（有限合(he)伙(huo)）及中(zhong)山(shan)(shan)火炬華盈高新創(chuang)業投(tou)資(zi)合(he)伙(huo)企業（有限合(he)伙(huo)）。

圖(tu)片來源：基本半導(dao)體IPO申請資料截圖(tu)

基(ji)本(ben)半(ban)導體目前計劃在中山建(jian)立(li)生(sheng)產(chan)基(ji)地(di)，生(sheng)產(chan)碳化硅(gui)功率模塊(kuai)。截至(zhi)2024年底，該生(sheng)產(chan)基(ji)地(di)建(jian)設狀態為土地(di)使用(yong)權收購初(chu)期(qi)，預計投產(chan)時間是(shi)2026年末(mo)。

“我(wo)們的(de)(de)(de)晶圓廠位于深圳，封(feng)(feng)裝(zhuang)產(chan)線位于無錫(xi)，并計劃在深圳及(ji)中山擴(kuo)大封(feng)(feng)裝(zhuang)產(chan)能。完成(cheng)后，我(wo)們將擁有(you)國內領先的(de)(de)(de)碳化硅功率(lv)模(mo)塊封(feng)(feng)裝(zhuang)產(chan)能。通過結合(he)自主生產(chan)和(he)委外加工的(de)(de)(de)產(chan)能與(yu)產(chan)力，我(wo)們有(you)望(wang)獲得顯著的(de)(de)(de)供應鏈和(he)成(cheng)本(ben)優勢(shi)。我(wo)們的(de)(de)(de)IDM模(mo)式(shi)確(que)保我(wo)們對設(she)計、制(zhi)造及(ji)封(feng)(feng)裝(zhuang)進行全面掌(zhang)控，實(shi)現有(you)效的(de)(de)(de)協同效應。”基(ji)本(ben)半導體介紹稱。

“我(wo)(wo)們的(de)(de)光明(ming)生(sheng)產(chan)(chan)基(ji)地(di)于(yu)2024年(nian)(nian)4月開始(shi)運營，該(gai)期間的(de)(de)利(li)用(yong)率為45.2%。我(wo)(wo)們的(de)(de)無(wu)錫生(sheng)產(chan)(chan)基(ji)地(di)于(yu)2022年(nian)(nian)7月開始(shi)運營，利(li)用(yong)率由2022年(nian)(nian)的(de)(de)11.2%升(sheng)至2023年(nian)(nian)的(de)(de)49.2%，并進(jin)一步(bu)升(sheng)至2024年(nian)(nian)的(de)(de)52.6%，（利(li)用(yong)率提升(sheng)）主要由于(yu)客戶需(xu)求(qiu)增加。坪山測試(shi)基(ji)地(di)的(de)(de)利(li)用(yong)率于(yu)2022年(nian)(nian)、2023年(nian)(nian)及2024年(nian)(nian)分別為77.8%、75.3%及79.5%。”基(ji)本半(ban)導體還(huan)進(jin)一步(bu)介紹稱，隨(sui)著(zhu)產(chan)(chan)品商業化進(jin)程(cheng)推進(jin)，公司生(sheng)產(chan)(chan)利(li)用(yong)率預計也將有(you)所上(shang)升(sheng)。

收入大增，但仍虧損

從財(cai)務數據來看，三(san)大產(chan)品中，碳化硅(gui)功(gong)率模塊的(de)(de)收入，為(wei)過去幾(ji)年基本半導體(ti)的(de)(de)業(ye)績(ji)增長提供了(le)核(he)心動(dong)力。

申請資料(liao)顯示，基(ji)本半(ban)導(dao)體在2022年至2024年的收(shou)入分(fen)別為1.17億元(yuan)、2.21億元(yuan)和2.99億元(yuan)，復(fu)合(he)增(zeng)(zeng)長(chang)率達(da)(da)到(dao)59.9%，增(zeng)(zeng)幅較(jiao)大。其中，來自碳(tan)化硅功(gong)率模(mo)塊的收(shou)入分(fen)別是505.4萬元(yuan)、7703.3萬元(yuan)和1.46億元(yuan)，年復(fu)合(he)增(zeng)(zeng)長(chang)率達(da)(da)到(dao)了434.3%。

圖片來源：基本半導體IPO申(shen)請資料截圖

基本半導體稱(cheng)，新能源(yuan)汽(qi)(qi)(qi)車是碳(tan)化硅半導體最大的終(zhong)端應(ying)用市場，報告期內持續獲得(de)十多家汽(qi)(qi)(qi)車制造(zao)商的超50款(kuan)車型的Design-in（導入設計）。申請資料介(jie)紹，其碳(tan)化硅功率模塊(kuai)主要便(bian)應(ying)用在(zai)新能源(yuan)汽(qi)(qi)(qi)車領域，并已(yi)拓展至工業級(ji)應(ying)用。

記者(zhe)查詢了(le)解到，相較于(yu)傳統硅(gui)基(ji)器(qi)件，碳(tan)化(hua)硅(gui)具有耐(nai)高(gao)壓(ya)(ya)（擊穿場強達硅(gui)基(ji)10倍）、耐(nai)高(gao)頻（開關損耗(hao)降低75%）、高(gao)熱導率(lv)（3倍于(yu)硅(gui)）等(deng)顯著優勢，使其(qi)成為(wei)800V高(gao)壓(ya)(ya)平臺(tai)、超充系(xi)統等(deng)前(qian)沿場景的理想解決方案(an)。

然而，目前基本半導體(ti)尚未從(cong)碳化(hua)硅半導體(ti)產品中獲得盈利。記者注意到，2022年(nian)至2024年(nian)，其碳化(hua)硅功率模塊的毛(mao)利率分別是-75.5%、-66.0%和-27.9%。

核心產品(pin)未能盈利的(de)情況下，基本半導體(ti)目前也處于(yu)整體(ti)虧損(sun)狀(zhuang)態。2022年—2024年，公(gong)司分別(bie)凈虧損(sun)2.42億(yi)(yi)元(yuan)(yuan)、3.42億(yi)(yi)元(yuan)(yuan)和2.37億(yi)(yi)元(yuan)(yuan)，三年合(he)計凈虧損(sun)高達8.21億(yi)(yi)元(yuan)(yuan)。

就前期虧(kui)損、后期擴產計劃、何時盈利等問題，記者于6月6日通過郵件及電話希望采(cai)訪公司(si)，但(dan)截至發稿時未能取得(de)回復。

“我們正處(chu)于業(ye)務擴(kuo)張和(he)運營拓展階段并持續(xu)投資于研發，因此短期內可(ke)能繼續(xu)產生凈虧損。”基本半導體(ti)在招股(gu)書中如是(shi)介紹。