消息面上，5月27日中歐半導體上下游企業座談會在北京召開，40余家企業代表參會，強調深化中歐半導體領域經貿合作，維護全球供應鏈穩定。5月28日《朝日新聞》報道，日本提議采購價值數十億美元的美國半導體產品，作為美日關稅談判的一部分。

上海證券指出，2025年第一季度半導體行業呈現典型季節性，電子產品銷售額環比下降16%，同比持平；IC銷售額環比下降2%，但同比大幅增長23%，反映出對人工智能和高性能計算基礎設施的持續投資。半導體資本支出（CapEx）環比下降7%，但同比增長27%，制造商在先進邏輯、HBM和先進封裝領域加大投資。存儲器相關CapEx同比飆升57%，非存儲器增長15%，晶圓廠設備（WFE）支出同比增長19%，測試設備訂單增長56%，封裝和測試設備也實現兩位數增長。HBM4技術因I/O數增加和邏輯芯片架構采用推升成本，預計溢價幅度將突破30%。

集成電路ETF（159546）跟蹤的是集成電路指數（932087），該指數由中證指數有限公司編制，從A股市場中選取涉及集成電路設計、制造、封裝測試等領域的上市公司證券作為指數樣本，以反映中國集成電路行業相關上市公司證券的整體表現。該指數具有較高的行業集中度和科技屬性，能夠較好地代表國內集成電路產業的發展狀況。

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